页面加载中，请稍候
来源:集微网发布时间:2023-05-191779浏览
询问 AI
2、新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
3、三星电子宣布12纳米级DDR5 DRAM已开始量产
4、产业已至爆发临界点，Chiplet热潮为何恰在此时涌现？
5、半导体产业风险投资显露韧性，中国市场成“定海神针”
6、ASML在韩国再开全球EUV培训中心
集微网消息，5月18日，小米官方宣布，即将发布的小米Civi 3手机将全球首发联发科天玑8200-Ultra SoC芯片。小米表示，“这是高性能芯，更是量身打造的影像特长芯。”
天玑8200-Ultra移动平台在第二代神U天玑8200基础上进行再一次升级，与小米联合定义打造影像能力的“特长”，使其成为了联发科天玑家族中“特别”的一员。
真正的创新从来都源于底层。在采用联发科天玑8200-Ultra基础上，小米Civi 3 拍摄夜景速度相比上一代提升57%、HDR速度提升153%，连拍速度更是提升235%......种种信息表明，联发科正在成为手机厂商杀出重围的“底气”。
空间站式对接，天玑开放架构定向接入小米影像大脑
长期以来，小米影像凭借深厚的算法积累和对影像的独到理解，一直推动着移动影像领域的发展。其中，“小米影像大脑”作为算法内核，在人像、抓拍、夜景等多条技术赛道获得业内殊荣。在被誉为「影像算法界的奥林匹克」 CVPR 大赛中，一举获得了四项世界冠军。足可见小米在影像方面积累的雄厚实力。
同时，联发科在移动影像领域也有着丰富的经验和技术储备，这次双方深度合作，被看作是移动影像圈子的一次强强联合。此次联发科通过天玑开放架构，定向输出一套能与小米影像大脑耦合的接口，实现了影像能力的全面接入。而在小米影像大脑中，由加速引擎实现的“快拍”是其最初且一直赋能贯彻至今的能力，其并行计算架构与多模块异构计算是快拍架构的核心。而在 小米Civi 3 上，小米首次将这一套快拍架构模拟抽象出一层更具备泛用性的兼容层，也称“跨平台中间层”。
跨平台中间层的出现，让小米影像大脑不仅能够简单快捷地与已有天玑移动平台快速适配，今后面对不断更新的天玑移动平台，也不用再进行针对性适配，大大加快了适配速度。
算子落地加速，小米影像大脑能力实现芯片级优化
这一次联发科和小米的合作深度非同一般，可以先借由算子和算法两个概念来理解。算子与算法的关系可以抽象地解为思想和工具。算法会提供一套指向性明显的思想指导，比如实现旋焦效果的光斑，柔肤效果的肤质等等，而算子则是实现一整套算法中的一个子模块单元。比如人像 Bokeh 算子，包括负责对虚化，图像对齐、深度信息、多帧降噪等这些子模块，都可以称为是一个算子。
在此次联合定义中，小米影像大脑 30 余个算子在天玑 8200-Ultra 上实现了全面强化与加速，小米影像大脑中的各种能力实现随存随取，从而实现了出色的图像处理效果，与优秀的性能与功耗表现。
最终，在小米影像大脑框架接入与算子落地加速的双重优化下，小米影像 38 个功能首次落地天玑移动平台，相比 Xiaomi Civi 2 实现了全链路的速度优化与功耗优化。值得一提的是，连拍速度相比上代提升 235%。
移动芯片定制化，让手机体验不再千篇一律
可以说，本次联发科和小米的合作又给手机行业打造出了一个绝佳样板。联发科天玑持续创新，通过平台和技术迭代不断推进新技术、新应用的落地。基于天玑移动平台，通过“天玑开放架构”与终端厂商协同开发，用定制化服务满足终端打造差异化用户体验的需求。此次“小米影像大脑”在天玑移动平台的全面对接，并在 Xiaomi Civi 3 上实现落地，成为联发科与终端厂商共同研发合作的优质案例。
同时，这次合作也让市场看到了联发科天玑开放架构的行业优势。联发科天玑开放架构可提供更接近底层的开放资源，为终端厂商打造移动设备的差异化功能提供更高的灵活性，以满足不同细分市场需求。联发科正在与全球智能手机品牌深度协同合作，解锁更加个性化的定制用户体验，无论是新颖的多媒体功能、出色的性能和影像，还是跨设备服务，借助天玑开放架构，都可以为目标市场创造非凡的用户体验，释放天玑移动平台的无限潜能。
对终端厂商来说，影像能力“芯片级”差异化只是实现个性化产品想象的开始，联发科在前沿技术的持续深入与架构开放，将为终端厂商解锁更多能力的芯片级差异化体验。创新源于底层，天玑8200-Ultra也将只是开始，期待非凡。
2、新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
5月17日，新思科技近日宣布携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。
得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工艺技术集成了新思科技实现和签核解决方案以及Ansys多物理场分析技术，助力开发者从容应对多裸晶芯片系统中从早期探索到架构设计中签核功耗、信号和热完整性分析等严苛挑战。
台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“多裸晶芯片系统提供了一种实现更低功耗、更小面积及更高性能的方法，打开了面向系统级创新时代的大门。我们与新思科技、Ansys等开放创新平台（OIP，Open Innovation Platform®）生态系统合作伙伴长期密切合作，通过专为台积公司先进技术优化的全方位EDA和IP解决方案，助力共同客户加速实现多裸晶芯片系统的成功。”
Ansys副总裁兼总经理John Lee表示：“芯片设计向多裸晶芯片系统的发展拐点，在于解决功耗、热完整性和可靠性签核等方面的全新挑战。通过集成的方式和强大的生态系统，我们能够提供全方位解决方案来应对日益复杂的挑战。基于我们与新思科技、台积公司的合作，开发者可以采用业界领先的多裸晶芯片解决方案，并充分利用我们数十年专业技术加速实现芯片成功。”
新思科技EDA事业部营销和战略副总裁Sanjay Bali表示：“向多裸晶芯片系统的演进对半导体产业产生了深远的变革，产业亟需一个整体的解决方案来处理die-to-die连接、多物理场效应和芯片/封装协同设计问题。新思科技与台积公司、Ansys紧密协作，提供了引领行业的全方位、可扩展且值得信赖的解决方案，助力加速异构集成并降低设计风险。”
全方位解决方案助力多裸晶芯片系统成功
与单片片上系统（SoC）不同，多裸晶芯片系统具有高度的相互依赖性，必须从系统级角度来开发。新思科技多裸晶系统解决方案能够实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片/封装协同设计、强大且安全的die-to-die连接，并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技与台积公司、Ansys合作的主要亮点包括：
点击进一步了解新思科技多裸晶芯片系统解决方案
关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn
3、三星电子宣布12纳米级DDR5 DRAM已开始量产
集微网消息，5月18日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。
据悉，与上一代产品相比，三星最新的12纳米级DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圆生产率提高了20%。三星12纳米级工艺技术的开发基于一种新型高κ材料，这种新型材料有助于提高电池电容。高电容使数据信号出现明显的电位差，从而更易于准确地区分。同时，三星在降低工作电压和噪声方面的成果，也让此解决方案更加适用于客户公司的需求。
此外，三星为满足客户需求将持续扩大12纳米级DRAM的产品阵容，以支持越来越多的应用，助力数据中心、人工智能在内的下一代计算。
4、产业已至爆发临界点，Chiplet热潮为何恰在此时涌现？
集微网消息，研究机构Yole Intelligence分析师John Lorenz日前撰文，分享了其对芯粒（Chiplet）技术演进过程的洞察。
Lorenz认为，多芯片产品的想法已经存在多年，如1980年推出的大型机CPU—IBM 3081。它由多个芯片组成，分别封装并集成到更大的基板上，然而，我们遇到的绝大多数处理器都是单片式的，处理器的所有功能都集中在一块硅片上（monolithic方式）。
Lorenz指出，如果不提及这个已有数十年历史的过程，就很难清晰理解最近产业界对Chiplet的兴奋，他提到，在戈登·摩尔那篇划时代论文中，已经包含我们现在所知的小芯片的技术理念：“它可能被证明更经济地构建由较小的功能组成的大型系统，这些功能是单独封装和互连的” 。
Chiplet不早不晚，恰在当下这个时点引起如此多关注的原因是什么？
Lorenz分析，许多影响因素已经达到了恰当的条件，准备好采用一种不同于传统monolithic的方法，这些因素主要可归结为：
芯片尺寸，虽然逻辑电路可以很好地微缩，但并不是所有的半导体器件都享有这种优势，例如包含模拟电路的I/O，其工艺节点微缩速度大约是逻辑电路的一半，对于台积电最近向3nm的过渡，SRAM单元大小比例几乎没有变化。由于完整的SOC不仅需要逻辑门，还需要许多不同类型的设备电路，以及保持市场竞争力的最低水平创新，设计人员开始选择设计更大的单片芯片。较大面积的危害在于对良率的影响，包含足够多的关键缺陷从而导致其功能失调的可能性更高。
前端晶圆制造成本，光刻微缩并不便宜，因为改变晶体管的形状和尺寸只会伴随着更高价格的设备和更长的处理时间。因此，7nm晶圆的成本高于14nm晶圆，5nm晶圆的成本高于7nm，依此类推……当在成本模型中检查这一趋势时，晶圆价格上涨，Chiplet方法的经济性变得比单片更具吸引力。
新节点上设计的工程成本，每个新的芯片设计都需要设计和工程资源，并且由于新节点的复杂性不断增加，新设计的典型成本随着每个新工艺节点的增加而增加。这进一步激发了创建可重复使用的设计的动力。Chiplet设计理念使这成为可能，因为只需更改die数量和组合即可实现新产品配置，而不是启动新的整体设计。通过将单个小芯片集成到不同配置中，可以从单个流片创建多种不同的处理器品种。
先进封装解决方案的成熟度和精密度，不断增长的Chiplet趋势的一个推动因素是小芯片相互连接方式的成熟。根据最终产品的功能，芯片到芯片互连需要支持高数据传输速度和低功耗。混合键合、硅桥、中介层和先进基板等技术正在使更多的片间通信成为可能。随着这些技术的成熟，它们的实施成本变得更低，并进一步推动了不断增长的小芯片趋势。当然，整体解决方案的封装通常应该比等效的小芯片解决方案便宜。但是，当与Chiplet的良率优势进行权衡时，我们看到了一种趋势，即随着Chiplet封装成本溢价的下降，较小芯片尺寸的Chiplet具有更好的经济性。
Lorenz最后分析，作为一种已经存在了几十年的设计理念，现在Chiplet正在找到它的机遇，推动因素已达到临界水平，促成因素开始趋于成熟，随着UCIe和OCP等互连标准受到关注，小型公司为新生的Chiplet生态系统做出贡献的壁垒将会降低。
5、半导体产业风险投资显露韧性，中国市场成“定海神针”
集微网消息，据外媒报道，尽管遭遇产业周期波动，但半导体产业仍然处于风险投资界的考虑范围之内。
根据Crunchbase的数据，全球半导体领域风险投资在今年刚刚超过三分之一的时间段里保持了稳健的步伐，初创公司在168笔交易中获得了近23亿美元的资金。按照这个进度，今年全年的交易总额略低于初创公司去年在349笔交易中筹集到的79亿美元，这一表现已经远好于许多行业。
值得注意的是，从2021年开始，半导体投融资就极具韧性——这主要归功于中国公司进行的几轮大额融资。2021年，半导体初创公司在全球范围内通过263笔交易筹集了83亿美元。
不过相比之下，美国的半导体初创公司表现不佳，2023年获得的风险投资总额或创下2019年以来的最低水平，2023年迄今为止，美国的半导体初创公司在17笔交易中仅筹集了2.62亿美元。
今年，全球融资数据再次受到来自中国的几轮大融资的帮助，其中包括总部位于中国的SJ Semi（盛合晶微），其宣布了3.4亿美元的巨额C轮融资。
与此同时，美国最大的一轮融资投向了总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的5G芯片制造商EdgeQ，该公司锁定了来自少数机构和战略投资者的7500万美元投资，其中包括Strategic Development Fund、EDBI、Iron Gray和ST Engineering等。.
EdgeQ 联合创始人兼首席执行官Vinay Ravuri表示：“这种环境不容易筹集资金。”
Ravuri说，EdgeQ的业务成熟度极大地帮助了投资者重新寻找基本面的市场。该公司拥有真正的芯片——而不仅仅是设计——以及客户，并将在今年产生收入。
总部位于旧金山的Celesta Capital创始人Nicholas Brathwaite表示：“我们认为这是该行业最繁荣的时期之一，因为所有新兴应用都需要重新思考半导体架构方法。” 这家深科技投资公司的投资组合包括总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的SambaNova Systems，其2021年的6.76亿美元融资是美国半导体初创公司有史以来最大的融资。
Brathwaite谈到，“对于ChatGBT，需要重新考虑数据中心架构”，随着专注于最终用户的生成式人工智能公司筹集了数十亿美元，专注于人工智能生态系统的芯片初创公司可以看到他们的份额。“你已经看到一些钱流向了这些初创公司，而且你会看到更多”。
6、ASML在韩国再开全球EUV培训中心
集微网消息，据韩联社报道，ASML Holding NV周四表示，已在韩国首尔附近开设了一个新的极紫外（EUV）光刻机全球培训中心。
该中心位于首尔以南42公里的龙仁，占地1445平方米，旨在培训技术人员维护和维修高度精密复杂的EUV机器。中心还设有洁净室、演讲室和办公空间。
该公司表示，预计到2024年，该中心将使ASML的全球EUV培训增加30%。
这是ASML继2018年在首尔以南45公里的华城建设第一个全球培训中心之后，在韩国建设的第二个全球培训中心。
三星电子公司是ASML最大的客户之一。
更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
1.知情人士：日本计划为三星提供约150亿日元建厂补贴
2.逆势上位 铠侠与西数合并2.0开启
3.大众与华为商谈，希望在中国销售的汽车中使用华为软件
4.SK集团釜山新工厂将量产SiC，产能扩大近3倍
5.专家：韩国半导体产业后道工艺发展任重道远
6.日本AGC宣布停止关西工厂LCD玻璃基板生产
7.机构：晶圆制造业下行趋势在2023年第二季度出现好转迹象
8.研究：欧洲半导体投资不足，市占率翻倍目标不切实际
9.美国对特定领域双向投资禁令“可能在未来几周内发布”
10.台积电、三星、格芯加盟Imec“可持续半导体技术”研究
球分享
球点赞
球在看
新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-06-05
2026-06-05
2026-07-17