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来源:集微网发布时间:2023-05-192933浏览
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3、直击股东大会｜有研新材：高端型号靶材产品可满足7nm工艺要求
4、直击股东大会｜东微半导：2022年业绩亮眼，SiC器件首次实现营收
5、直击股东大会｜中微半导：调整经营策略应对市场挑战，产品定调“专用+通用MCU”并行
6、直击股东大会｜源杰科技：上市后大手笔分红回馈股东，踩中风口后股价已翻倍
7、【每日收评】集微指数跌0.05%，苹果间接透露头戴式设备操作系统命名xrOS
2020-2022年，海谱润斯的研发投入费用分别为1820.84万元、2538万元、3161.39万元；莱特光电的研发投入费用分别为2945.09万元、3667.42万元、3577.78万元；奥来德的研发投入费用分别为5185.48万元、7112.7万元、8357.52万元，海谱润斯不如莱特光电、奥来德。
而在研发费用率方面，2020-2022年，海谱润斯的研发费用率分别为9.78%、12.28%、10.67%；莱特光电的研发费用率分别为10.72%、10.89%、12.46%；奥来德的研发费用率分别为18.29%、21.26%、21.15%；海谱润斯仅在2021年高于莱特光电，其他均不如同行。更值得注意的是，与莱特光电、奥来德费用化的研发支出结构相比，海谱润斯的研发费用第一项为折旧及摊销支出，占报告期研发费用的比例分别为20.27%、31.31%和32.87%，其次才是直接人工和直接材料等支出。而莱特光电、奥来德的研发费用构成中最主要的支出则是直接材料与直接人工支出。除了研发投入、研发费用率方面不如竞争对手外，海谱润斯在研发人员数量和专利方面，同样不具有优势。
截至2022年12月31日，海谱润斯、莱特光电、奥来德研发人员分别为59人、94人、97人，2022年对应研发人员人均年薪分别为16.01万元、17.31万元、32.33万元。
而在专利方面，海谱润斯与同行竞争对手的差距则更大。截止2022年末，海谱润斯、莱特光电、奥来德的专利数量为123项、175项、265项；其中，发明专利数量分别为112项、169项、232项，无论是专利总数量还是发明专利数量，海谱润斯均不如竞争对手。募投项目合理性受质疑在研发投入不足的情况下，海谱润斯的竞争力已受到一定的影响。在《国产OLED材料厂商集体“崛起”：竞争力不及同行 海谱润斯估值缩水》一文中，笔者指出，海谱润斯的经营业绩严重依赖于京东方，自身竞争力较弱，其产能利用率、产销率、毛利率均不如同行可比公司。
2020年-2022年，海谱润斯的产能利用率分别为60.12%、52.98%、76.4%。可见其产能利用于2021年出现下滑，虽然2022年有所回升，但产能利用率仍处于较低水平。
2020-2022年，海谱润斯流动比率分别为3.33倍、5.05倍、6.76倍；速动比率分别为3.04倍、4.28倍、5.79倍，均呈现上升趋势，公司短期偿债能力逐年提升；资产负债率分别为19.89%、13.5%、11.68%，公司资产负债率较低且整体呈现下降趋势，公司财务结构稳健，具备较强的长期偿债能力。
从行业可比公司对比来看，2021年，海谱润斯、莱特光电、奥来德的流动比率分别为5.05倍、3.35倍、3.81倍；速动比率分别为4.28倍、2.83倍、3.10倍；资产负债率分别为13.5%、21.37%、24.36%，海谱润斯也均优于莱特光电和奥来德。目前来看，京东方、维信诺、深天马等国内面板厂商崛起，也带动国内配套材料产业迅速发展，海谱润斯正是受益于此。但在OLED材料的核心竞争力上，该公司对国内外同行并未形成绝对优势。且公司在资金充裕的情况下仍募资补流。同时其研发投入仍不及同行，或影响其后续产品竞争力。
集微网消息，5月18日，苏州国芯科技股份有限公司（证券代码：688262证券简称：国芯科技）召开2022年年度股东大会，就《关于2022年度董事会工作报告》《关于2022年度财务决算报告》《关于2022年年度报告及摘要的议案》等进行了审议和投票。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与国芯科技进行了沟通。“汽车电子+云应用”战略成效显著近年来，伴随着5G、物联网、汽车电子、人工智能等新兴领域的强劲浪潮，国芯科技紧抓住行业发展机遇，积极调整产品结构，重点聚焦汽车电子和云应用领域。汽车电子领域，国芯科技布局汽车电子芯片研发多年，产品覆盖面较全，目前已在汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、汽车电子专用SoC芯片七条产品线上实现系列化布局，下游客户涵盖比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等国内外知名车企。与此同时，国芯科技携手江苏产研院（江苏集萃）、清华苏州汽研院和吉利等8家产业链上下游优势企业，共同成立“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”，建设自主可控的“芯片设计-车规测试-控制模组-整车应用”生态链，实现汽车产业的供应链安全。云应用领域，国芯科技重点发展云安全芯片和Raid芯片。自研云安全芯片支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有标准的高速接口，面向服务器、VPN网关、防火墙、智能驾驶路侧设备、可信计算和5G基站等领域，并和鲲鹏、龙芯、兆芯和飞腾等国产CPU芯片主板完成过适配。Raid芯片可实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理，广泛应用于服务器数据库存储、金融数据库存储等领域；目前第一代改进型Raid芯片改进量产版CCRD3316于近日在公司内部测试成功；同时正在基于RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的Raid芯片，预计2023年第三季度流片。会上，国芯科技透露，第二代Raid芯片能按期完成流片。相较于第一代产品，第二代Raid芯片在处理速度上会有较大提升，同时还会支持SAS接口。2023年一季度营收持续高增2022年，国芯科技实现营业收入5.25亿元，较上年同期增长28.83%；实现归属于上市公司股东的净利润7691.21万元，较上年同期增长9.55%。2022年年报分析显示，国芯科技围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，有效保障产能需求，汽车电子芯片业务和芯片定制服务收入实现较大幅度增长；其中，2022年汽车电子芯片实现400余万颗的出货，出货量同比增加十倍以上；因此整体营业收入实现了增长。4月28日，国芯科技发布2023年第一季度报告，本报告期内，实现营业收入1.36亿元，较上年同期增长173.26%；其中，汽车电子和工业控制应用，实现收入3070.28万元，较上一年度同期增长229.19%；边缘和先进计算应用，实现收入7548.55万元，较上一年同期增长3499.35%。与此同时，为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化的机遇，国芯科技进行了高强度的研发投入，较大幅度增加了研发人员数量。2023年第一季度研发投入5235万元，较上年同期增长136.02%。会上，国芯科技表示，高强度的研发投入主要是为了提前布局，抢占汽车电子市场，保证公司产品的长期竞争力；同时，也希望未来国芯科技能够迈上更大的台阶。
靶材销量增长显著，高端型号可满足7nm工艺要求作为国内最大高纯金属溅射靶材制造商，有研新材是我国有色金属新材料行业的骨干企业。主营业务分为电、磁、光、医四大板块，其中电板块主要包括集成电路用靶材、贵金属等业务，磁板块包括磁性材料及磁体、稀土金属等业务，光板块包括特种红外光学、发光材料等业务，医板块包括生物医用材料及口腔器械等业务。作为国内材料业的老将，有研新材2021年营收突破160.59亿元，在2022年严峻的国内外环境影响下，整体表现依旧可圈可点。2022年报显示，全年实现营业收入152.54亿元，比2021年略有下降，利润总额 3.28亿元，较上年增长 11%，完成全年预算目标值的 103%。从营收占比来看，电子新材料占比最大贡献最多，特别是有研新材的靶材业务成亮点之一。具体来看，靶材销量同比增长 44%，其中 8-12英寸靶材占比 75%；铜系列靶材供应全面上量，CuAl、CuMn 高端靶材产品逐步成为客户最主要的铜系靶材供应商。靶材销量大幅增长与有研新材长期的投入和积累分不开。报告期内，在新产品研发方面，有研新材集成电路先进制程用大尺寸超高纯铜合金靶材通过世界一流集成电路企业验证并批量供货，钽靶、钴靶、镍铂靶均取得突破，其中 12 英寸钽靶陆续通过知名客户验证，实现国产替代；钴、镍铂靶材在众多 12 英寸集成电路厂批量供货，高端型号产品可满足 7nm 用关键材料要求；先进存储用钨及钨合金靶开发进展顺利，铝钪及其它特种合金靶材在国内保持领先优势。超高纯金属溅射靶材是芯片生产制备中的核心关键材料，在我国集成电路制造业发展的带动下，国内靶材市场需求不断扩大。以霍尼韦尔（美国）、日矿金属（日本）、东曹（日本）等公司为代表的溅射靶材生产商较早涉足该领域，全球靶材市场呈现寡头竞争格局。随着国产超高纯金属溅射靶材的技术成熟，加上国产化的政策导向和国产溅射靶材的高性价比优势，国内靶材相关企业正呈现强劲的崛起态势。作为国内半导体靶材的龙头企业，有研新材的靶材产品已进入中芯国际、台积电、长江存储等国际一流半导体制造企业的供应链。2023年，其山东基地“有研亿金靶材扩产项目”将陆续投产，进一步缓解公司高端靶材的产能瓶颈问题，以推进解决集成电路产业关键材料国产替代问题。下游需求快速增长，稀土永磁材料应用广阔稀土可以大幅提高产品的质量和性能，被誉为现代工业的“维生素”。在双碳目标等政策驱动下，以稀土永磁电机为代表的节能电机渗透率不断提升，成为钕铁硼永磁材料需求新的爆发点。从消费结构看，稀土钕铁硼永磁材料广泛应用于新能源汽车、EPS 等汽车电气化产品、变频空调、风力发电、工业自动化、智能消费电子和节能电梯等领域。下游需求端快速增长推动着稀土永磁材料的加大供给，过去一年，国内主要钕铁硼企业均加快扩产力度。资源量方面，2022年工信部、自然资源部分两批下达稀土开采、冶炼分离总量控制指标，合计 21 万吨和20.2 万吨，相比 2021 年分别增加了 4.2 万吨和 4 万吨。价格方面，2022 年中国稀土市场整体呈现先涨后降再稳的态势，总体维持在较高水平运行。有研新材磁板块业务主要依托于子公司有研稀土，目前全球总产量 65%以上的稀土矿产品经由有研稀土的技术冶炼分离。报告期内，有研新材在烧结钕铁硼、粘结磁体等领域齐头并进，为客户提供多领域全方位的磁材产品解决方案，广泛应用于手机扬声器、受话器、摄像头马达、VCM、TWS 耳机、智能音响、微电机、传感器等领域。同时，重点布局磁性材料用稀土金属、合金及稀土铽镝靶材产业，构建了稀土磁性材料全产业链、创新链协同效应。2023年，有研新材将在电、磁、光、医领域以大尺寸金属溅射靶材及高纯金属、高端稀土功能材料、高性能光功能材料以及战略性稀缺资源高效利用与安全保障为重点方向，打造原创技术“策源地”。
集微网消息 5月18日，中微半导体（深圳）股份有限公司（证券简称：中微半导 证券代码：688380）举办了2022年年度股东大会，本次会议对《关于公司董事会工作报告的议案》、《关于公司监事会工作报告的议案》、《关于公司2022年度独立董事述职报告的议案》、《关于公司2022年年度报告及摘要的议案》等12项议案进行审议。爱集微作为其机构股东参与本次大会并对上述议案投出表决票，会后与中微半导就公司经营现状展开交流。行业现状：需求疲软+库存高企众所周知，宏观环境影响下的2022年，市场需求持续疲软，导致上下游厂商都受到一定程度的冲击。从芯片端来看，多类产品供不应求的情况逐渐转变为仅个别应用领域仍有强需求。这一背景下，MCU芯片市场也陷入供过于求的局面。中微半导在财报中也表示，2022年，公司虽然凭借技术、产品、应用领域等优势推动芯片出货量继续增加，但由于产品价格和毛利率下降明显，导致整体的销售收入同比也有明显下降。公司报告期内实现营业收入63,679.37万元，比2021年同期下降42.58%，归属于上市公司股东的净利润为5,917.73万元，比去年同期下降92.46%。回到当下时间点来看，2023年部分宏观因素变化对市场逐渐产生正面影响。不过对于现阶段市场需求的情况，中微半导总经理周彦谈到：“我个人认为，因为当前手机、地产等行业景气度较低，经济和消费的整体改善不明显，所以说下半年芯片的行情能否好转具有不确定性。从前两个季度的各方面情况来看，三四季度能够整体向好的可能性其实不大。”除了市场需求下跌，伴随而来的还有不断升高的库存水位，不仅是MCU芯片厂商，同样的问题其实困扰着整个产业链。中微半导体表示，面对急剧变化的市场行情和日益高企的库存，公司采取积极的销售策略，通过价格调整抢占市场，推动出货量增长，减缓库存增加速度，第四季度实现销售收入环比增长。谈到库存方面，周彦表示：“由于2021年行业面临严重缺货，大家为了防止2022年再次出现因为产能问题无法交付的局面，所以和晶圆厂也签订了一些长单。不过2022年下游需求却在放缓，公司出货量增加有限，我们在资金较为充沛的情况下未对晶圆生产计划订单进行调整，也导致库存增加。”库存减少会一定程度缓解行业“内卷”，根据实际情况来看，目前市场上整体库存水位依旧偏高，这也是行业普遍存在的现象。为了应对上述局面，中微半导也主动调整经营策略，以规模发展为第一要务。产品研发坚持以 MCU为核心，从过去的以面向特定应用的专用MCU为主转向走专用与通用MCU并行的道路，经营以追求高毛利向追求市场占有率转变，寻求公司营业规模的迅速扩大。在此经营策略的指引下，中微半导对产品价格和销售政策也进行了调整，使得其2022年第四季度产品出货量环比增加，库存产品增长速度有所放缓。打破瓶颈：业务拓展+产品升级如前所述，除了通过转变经营策略来应对当前低迷的市场环境，中微半导也同步对业务拓展等方向进行调整。从最初的ASIC芯片设计，到 MCU、SoC、模拟芯片、功率器件的设计；中微半导的产品应用从仅仅面向家电领域，到广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域。中微半导表示，将坚持智能家电应用的基本面，向下拓展在“消费电子”中的应用，向上沿着“家电级-工业级-车规级”的产品路线升级技术平台、持续丰富产品线。相较于大多终端市场而言，汽车电子算得上是近两年依旧保持逆势增长的应用领域之一。中微半导在交流中也介绍到，公司已将汽车电子作为重要发展方向。“我们早在2019年就开始对相关产品进行研发布局，目前将车规级产品分为高、中、低三条线，这条产品线可以说我们已经完成了覆盖。尤其在国产替代的大趋势下，我们的产品起步较快，2022年实现单月出货量达大几十万的规模，并已经实现上车使用，现在在主机厂、tier1客户端的推广效果都不错。”“去年量产的车规级 MCU有3款晶圆、10多个料号；今年车规级产品会在已有产品基础上开发更有竞争力的迭代产品，同时会研发具有更大算力M4内核的车规级MCU，这些产品首先应用于车身控制领域；未来公司将把车规级产品系列化，还会陆续布局资源更大、算力更强的产品，待今年中期完成ISO 26262 汽车功能安全认证后，也将向汽车安全领域进军。” 据悉，中微半导ISO 26262认证预计在今年中期完成。值得一提的是，中微半导推出的MCU BAT32A系列芯片采用了M0+内核，工作温度-40℃~150℃，经过了严苛的可靠性测试，符合AEC-Q100 Grade1车规级标准。因此除了汽车领域，同时也将该公司的业务版图拓展到高端工业市场，使其业务、客户体系得到完善，进一步增强公司抗风险能力及业务“造血”能力。
美股方面，三大指数集体收涨。标普500指数收涨48.87点，涨幅1.19%，报4158.77点。道指收涨408.63点，涨幅1.24%，报33420.77点。纳指收涨157.51点，涨幅1.28%，报12500.57点。纳指100涨1.2%。明星科技股齐涨。“元宇宙”Meta涨1.5%，苹果涨0.4%，奈飞涨近2%，特斯拉涨超4%。AI概念股中，亚马逊涨1.9%，微软涨1%，谷歌A涨超1%。纳斯达克100四只成份股中，京东跌1.5%，拼多多转涨0.7%，百度和网易跌1.6%。其他个股中，阿里巴巴涨超2%，腾讯ADR涨近2%，B站跌超2%，“造车新势力”仅理想汽车跌且跌近4%。雾芯科技跌超11%后转涨近4%。个股消息/A股中矿资源——中矿资源5月18日表示，随着今年Bikita矿山200万吨选厂改扩建及200万吨选厂新建项目的建成达产，公司将逐步完全使用自有矿山的锂精矿进行锂盐的生产加工，生产成本将大幅降低。炬光科技——炬光科技5月17日表示，公司的光学元器件产品可以应用于VR/AR/MR等领域，公司在相关应用领域已有客户且合作两三年，目前相关项目进展顺利，如相关业务达到披露标准，公司将及时进行披露。深南电路——深南电路5月17日表示，公司近期综合产能利用率较2023年一季度略有回升。公司将持续专注于电子互联领域，依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升经营能力，巩固自身核心竞争力，努力实现稳健经营和发展。个股消息/其他VECO——5月17日， Veeco Instruments Inc.宣布，根据市场和其他条件，拟以非公开发行方式发行本金总额为2亿美元、于2029年到期的可转换优先票据，票据利率为2.875%。英特尔——5月17日报道，日本首相岸田文雄最快5月18日将与台积电、IBM、美光科技等全球芯片公司的高管会谈。报道称，岸田文雄将呼吁这些企业进行投资并与日本公司合作。英特尔、应用材料、三星电子和比利时imec的高管也将出席。知情人士称，英特尔正在考虑在日本设立研发中心。苹果——近日苹果公司在新西兰为“xrOS”注册了一个文字商标，这是苹果公司首次间接透露即将推出的头戴式设备操作系统名称。xrOS将具有类似iOS的界面，并拥有类似于iPhone和iPad的外观。MR将拥有地图和消息等现有应用程序的新版本，这些应用程序经过重新设计以提供AR/VR体验。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报3935.28点, 跌1.94点，跌幅0.05%。【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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2026-07-14