华虹半导体科创板IPO过会，或成年内最大IPO！

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来源：中国半导体论坛

5月17日，上交所发布公告，华虹半导体（华虹宏力）科创板IPO顺利过会。

华虹半导体主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务，是中国大陆第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际。近年来，晶圆代工厂们加速了在A股的上市步伐，中芯国际、晶合集成已先后登陆科创板。此番华虹半导体过会，意味着大陆三大晶圆代工巨头不日将在A股齐聚。

此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内最大IPO。

针对此次IPO，华虹半导体相关负责人回复21世纪经济报道记者称，“晶圆代工行业是资本密集型行业，公司目前正面临新能源汽车、物联网、智能制造等下游科技产业升级带来的市场机遇。借助科创板上市的契机，公司有望在市场竞争中，投入大量的资金来进行工艺的研发、人才的引进与产能的提升，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。”

华虹半导体科创板IPO申请于2022年11月获上交所受理，经过两轮问询，于2023年5月17日接受上会大考。

面对这个半导体行业明星IPO项目，监管关注什么？从两次问询来看，监管部门关注的问题聚焦在实际控制人、同业竞争、市场竞争力、毛利率、研发、现金流、公司治理等问题。

在二轮问询中，监管部门关注到华虹半导体12 英寸产线毛利率远低于同行业可比公司的情况，如2021年度，公司毛利率为5.37%，晶合集成则为45.14%。

对此公司解释称，这是由于12 英寸产线产能处于逐步爬坡阶段，产能释放初期， 单位产品分摊的固定成本较高，平均单片成本较高。随着华虹无锡的扩产，预计 2023 年月产能将由华虹无锡第一阶段的 6.5 万片/月进一步提升至第二阶段的 9.5 万片/月，平均单片成本将进一步降低，未来毛利率仍有一定的增长空间。

同时，监管还关注外部限制对公司可能造成的影响。

对此，公司表示，始终坚持业务合规化，当前积极推动多元化、加强供应链体系建设，综合利用全球资源，积极导入国产供应商，主动从设备、直材、耗材等各方面展开多元化合作，建立广泛性的供应链体系。