华为“半导体封装”专利公布
来源:OFweek电子工程发布时间:2023-05-181367浏览
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近日，根据国家知识产权局消息，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为5月9日，申请公布号为CN116097432A。根据公开的文件显示，本专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。
技术细节(摘要):一种半导体封装（100）包括：衬底（110）；具有顶面（103a）和与顶面相对的底面（103b）的半导体芯片（111），其中半导体芯片(111)的底面(103b)置于衬底(110)上，其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a, 102b);至少一个全金属体(113a, 113b)置于半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a102b)上,其中至少一个全金属体(113a, 113b)具有电连接到至少一个第一端子焊盘(102a, 102b)的球形部(111a, 111b);以及包封半导体芯片（111)和至少一个全金属体（113a，113b)的球形部（111a，111b)的模体（115）。
成本效益:据称，该技术可以提供另一种模具嵌入解决方案，并降低制造成本。它还提供高效可靠的半导体封装制造。众所周知，半导体封装也是半导体产业链中最重要的一大环节。它是包含一个或多个半导体器件或集成电路的金属、塑料、玻璃或陶瓷外壳。单独的组件是在半导体晶圆(通常是硅)上制造的，然后被切成小块，测试和封装。封装提供了一种将其连接到外部环境(如印刷电路板)的方式，使用引线(如接地、球或引脚)。封装提供了防止机械冲击、化学污染和光暴露等威胁的保护。此外，它有助于散发由设备产生的热量。目前英特尔、AMD 等都采用了先进的封装技术，均实现了性能的提升，但苹果却采用了不同的技术，就是将两颗芯片通过UltraFusion架构将其封装在一起了。更早些时候，华为郭平就芯片等问题作出了回应，其表示华为未来的芯片方案可能采用多核结构，也将用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。【温馨提示】由于微信公众平台修改了推送规则，没有加“星标★”的读者，收到的推送仅有标题和小图，或者十天半个月都无法收到最新的推送。建议读者朋友们多点击“点赞、在看、收藏”，并点击微信公众号右上角的“设为星标★”，成为常读用户。
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