瑞萨MCU扩产10%，投资日本境内3厂！

日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas）将在2026年底前，扩充微控制器（MCU）的生产设备，使产能比目前多出10%。

日经新闻（Nikkei）报导，为此瑞萨将在日本境内的3座既有工厂内，投资480亿日圆（3.5亿美元）引进设备。这3座工厂分别是位于日本茨城县的那珂工厂、山梨县的甲府工厂，以及熊本县的川尻工厂。

茨城县那珂工厂是瑞萨生产MCU的主要工厂，拥有瑞萨目前制程技术精细度最佳的40纳米产线，预计将再引进40纳米产线设备，增加车载MCU产量，以因应车辆电动化趋势下不断扩充的需求。

据悉3座工厂扩产后，那珂工厂与甲府工厂合计12寸晶圆产线，将可月产1万片，川尻工厂的8寸晶圆产线，将可月产2.91万片，全部以8寸晶圆换算，可让瑞萨MCU整体产能增约10%。

那珂工厂曾多次因地震、火灾等突发状况而停止生产。例如，2011年日本311大地震使那珂工厂生产受阻约半年时间；2021年3月19日，那珂工厂N3厂房12寸晶圆产线火灾，损失部分产能，使当时的车载芯片缺货问题更为严重；另外2022年3月16日本东北强震，也一度导致那珂工厂短期停产。

因此瑞萨此次的MCU扩产，并未集中于那珂工厂，也扩充其他工厂，以稳定MCU供应，不过制程技术与设备上有所差异。

瑞萨的主要产品之一是车载与工业用MCU，旗下MCU产品，正从28纳米进展到22纳米，22纳米MCU预计2023年底由格罗方德（GF）量产。由于瑞萨本身的产线制程技术只到40纳米，因此40纳米以下产品是交由台积电、GF等厂代工生产。

由于汽车业正从疫情冲击明显复苏，各车厂纷纷调高2023年度生产计划，车载MCU预料需求将上升，再加上家电、手机等民生消费销售不振，因此短期内瑞萨正把产能转往较能获利的车载产品。另外每辆汽车搭载的芯片增加，此一趋势有利于车载芯片的中长期需求。

来源：digitimes