小米Civi 3将全球首发联发科天玑8200-Ultra芯片

集微网消息，5月18日小米官方宣布，即将发布的小米Civi 3手机，将全球首发联发科天玑8200-Ultra SoC芯片。小米表示，“这是高性能芯，更是量身打造的影像特长芯。”这也是小米影像大脑首次与天玑移动平台全面适配。

关于小米影像大脑与天玑平台的适配，主要包含两方面：

一是小米影像算子全面强化加速。这包含30余个影像算子将得到芯片级的强化，使得运算功耗降低、速度提升，连拍速度最高提高235%。

二是影像功能全面适配优化。小米影像将通过新建“跨平台中间层”，使得30余个强大影像功能落地天玑移动平台。这些功能此前仅在高通骁龙平台有应用。

联发科（MediaTek）无线通信事业部总经理陈俊宏，也发布视频对天玑8200-Ultra芯片进行预热。

根据此前爆料消息，小米Civi 3这款手机将采用双前置摄像头方案，均为3200万像素三星S5KGD2传感器。手机后摄将采用索尼IMX800大底OIS主摄，拥有5400万像素。目前这款手机已完成了3C认证，存储容量最高为12GB+512GB，支持67W快充。官方尚未公布手机的正式发布日期。

（校对/张杰）