5月17日——工信部支持L3以上自动驾驶;全球笔电Q1出货创三年新低
来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-05-181375浏览
询问 AI
行业消息
1.工信部:全球首个5G异网漫游试商用在我国正式启动经工业和信息化部统筹组织协调,中国电信、中国移动、中国联通、中国广电在安徽省合肥市举行的2023世界电信和信息社会日大会上联合宣布在新疆正式启动全球首个5G异网漫游试商用。5G异网漫游是指当所属运营商无5G网络覆盖时,用户可接入其他运营商的5G网络,继续使用5G服务。【通信】2.晶圆制造业下行趋势在2023年第二季度出现好转迹象
国际半导体产业协会(SEMI)编制的半导体制造业监测(SMM)数据显示,目前全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓,并有望从第三季度开始逐步复苏。但库存增加继续抑制出货量,晶圆厂产能利用率仍远低于去年的水平。
【半导体】
4.ALD/CVD前驱体市场将在2023年下半年迎来转机
研究机构TECHCET日前发布对ALD/CVD前驱体市场的展望,该机构预计,高ƙ金属电介质和低ƙ电介质的半导体前驱体市场将在2023年下半年恢复增长。ALD/CVD前驱体市场目前的放缓主要是由于存储半导体价格降低(DRAM和3D NAND)。
【半导体】
/////
地区消息
1.北京出台《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施(2023-2025 年)(征求意见稿)》,拟整合现有开源中文预训练数据集。2.李强同荷兰首相通电话,希望荷兰维护全球产业链供应链畅通。3.机构:半导体产业恶化,韩企一季度营业利润锐减25万亿韩元。4.英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系。5.广州白云与华为签合作协议,该区新一代信息技术产业规模破百亿。6.韩国将推出显示面板扶持政策,以期从中国手中夺回领先地位。7.IBM和谷歌出资1.5亿美元推动美日量子计算合作。/////重要公司消息
1.SpaceX 披露星际飞船第二次升空测试的发射时间表。2.消息称大众汽车已与华为进行谈判,希望在中国车型中使用华为软件。3.安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量。4.京瓷拟投29亿美元,押注人工智能等领域尖端芯片组件。/////新技术新应用
1.英伟达黄仁勋:芯片制造是加速计算和AI计算的理想应用,AI下一个浪潮将是具身智能。
2.美国科罗拉多州立大学博尔德分校和美国国家标准与技术研究院研究人员报告称,一种由人工智能(AI)驱动的新型激光呼气测定仪能以极高的精度实时检测出新冠病毒感染。
3.三星电机宣布推出世界上容量最大的电动汽车MLCC。
/////

☞商务合作:☏ 请致电010-82306118 /✐ 或致件 Tiger@chinaaet.com
点
这里“阅读原文”,直达电子技术应用官网
新闻来源:电子技术应用ChinaAET,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。

