募资180亿！科创板史上第三大IPO过会

拟募规模年内第一、科创板开板以来第三大IPO过会！
5月17日晚，上海证券交易所（简称“上交所”）上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告，华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过。

届时，若华虹宏力成功上市，将成为继晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。

▍专注特色工艺，逆势增长
总的来看，华虹半导体的盈利能力不俗，财务数据显示，2020-2022年，华虹半导体实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。
不过，相比于第一名中芯国际，华虹半导体在体量上与之仍有不小差距。2022年，中芯国际的营业收入达到495.2亿元，净利润为121.3亿元。今年一季度，中芯国际营收、净利润双双下滑，但华虹半导体保持了双增长。

华虹宏力目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，华虹半导体产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

▍工艺节点落后头部企业，市场担忧犹存
从工艺节点来看，华虹半导体目前可提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm及大于0.35µm在内多种制程的晶圆代工及配套服务。
目前台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平。
大陆市场除中芯国际，晶合集成55nm制程技术平台正在进行风险量产，并且正在募资向40nm、28nm节点发起攻关；华虹关联公司上海华力目前从事晶圆代工的工艺节点包括65/55nm、40nm和28nm。
不过，此次IPO，华虹宏力拟募集资金180亿元。其中有125亿元将用于无锡12英寸生产线项目，20亿元用于厂区优化升级项目、25亿元用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。

华虹表示，将8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时亦积极投入12英寸平台工艺研发及产能提升，以满足数字化、网联化、智能化以及能源变革、绿色地球的广阔终端市场对各类特色工艺代工产品的需求。

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