半导体产业风险投资显露韧性，中国市场成“定海神针”

集微网消息，据外媒报道，尽管遭遇产业周期波动，但半导体产业仍然处于风险投资界的考虑范围之内。

根据Crunchbase的数据，全球半导体领域风险投资在今年刚刚超过三分之一的时间段里保持了稳健的步伐，初创公司在168笔交易中获得了近23亿美元的资金。按照这个进度，今年全年的交易总额略低于初创公司去年在349笔交易中筹集到的79亿美元，这一表现已经远好于许多行业。

值得注意的是，从2021年开始，半导体投融资就极具韧性——这主要归功于中国公司进行的几轮大额融资。2021年，半导体初创公司在全球范围内通过263笔交易筹集了83亿美元。

不过相比之下，美国的半导体初创公司表现不佳，2023年获得的风险投资总额或创下2019年以来的最低水平，2023年迄今为止，美国的半导体初创公司在17笔交易中仅筹集了2.62亿美元。

今年，全球融资数据再次受到来自中国的几轮大融资的帮助，其中包括总部位于中国的SJ Semi（盛合晶微），其宣布了3.4亿美元的巨额C轮融资。

与此同时，美国最大的一轮融资投向了总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的5G芯片制造商EdgeQ，该公司锁定了来自少数机构和战略投资者的7500万美元投资，其中包括Strategic Development Fund、EDBI、Iron Gray和ST Engineering等。 .

EdgeQ 联合创始人兼首席执行官Vinay Ravuri表示：“这种环境不容易筹集资金。 ”

Ravuri说，EdgeQ的业务成熟度极大地帮助了投资者重新寻找基本面的市场。该公司拥有真正的芯片——而不仅仅是设计——以及客户，并将在今年产生收入。

总部位于旧金山的Celesta Capital创始人Nicholas Brathwaite表示：“我们认为这是该行业最繁荣的时期之一，因为所有新兴应用都需要重新思考半导体架构方法。” 这家深科技投资公司的投资组合包括总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的SambaNova Systems，其2021年的6.76亿美元融资是美国半导体初创公司有史以来最大的融资。

Brathwaite谈到，“对于ChatGBT，需要重新考虑数据中心架构”，随着专注于最终用户的生成式人工智能公司筹集了数十亿美元，专注于人工智能生态系统的芯片初创公司可以看到他们的份额。“你已经看到一些钱流向了这些初创公司，而且你会看到更多”。