拟募180亿元 年内最大IPO华虹半导体过会

5月17日，上交所发布公告，华虹半导体（华虹宏力）科创板IPO顺利过会。

华虹半导体主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务，是中国大陆第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际。近年来，晶圆代工厂们加速了在A股的上市步伐，中芯国际、晶合集成已先后登陆科创板。此番华虹半导体过会，意味着大陆三大晶圆代工巨头不日将在A股齐聚。

此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内最大IPO。

针对此次IPO，华虹半导体相关负责人回复21世纪经济报道记者称，“晶圆代工行业是资本密集型行业，公司目前正面临新能源汽车、物联网、智能制造等下游科技产业升级带来的市场机遇。借助科创板上市的契机，公司有望在市场竞争中，投入大量的资金来进行工艺的研发、人才的引进与产能的提升，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。”

两轮问询

华虹半导体科创板IPO申请于2022年11月获上交所受理，经过两轮问询，于2023年5月17日接受上会大考。

面对这个半导体行业明星IPO项目，监管关注什么？从两次问询来看，监管部门关注的问题聚焦在实际控制人、同业竞争、市场竞争力、毛利率、研发、现金流、公司治理等问题。

在二轮问询中，监管部门关注到华虹半导体12英寸产线毛利率远低于同行业可比公司的情况，如2021年度，公司毛利率为5.37%，晶合集成则为45.14%。

对此公司解释称，这是由于12英寸产线产能处于逐步爬坡阶段，产能释放初期，单位产品分摊的固定成本较高，平均单片成本较高。随着华虹无锡的扩产，预计2023年月产能将由华虹无锡第一阶段的6.5万片/月进一步提升至第二阶段的9.5万片/月，平均单片成本将进一步降低，未来毛利率仍有一定的增长空间。

同时，监管还关注外部限制对公司可能造成的影响。

对此，公司表示，始终坚持业务合规化，当前积极推动多元化、加强供应链体系建设，综合利用全球资源，积极导入国产供应商，主动从设备、直材、耗材等各方面展开多元化合作，建立广泛性的供应链体系。

逆势扩张

总的来看，华虹半导体的盈利能力不俗，财务数据显示，2020-2022年，华虹半导体实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

不过，相比于第一名中芯国际，华虹半导体在体量上与之仍有不小差距。2022年，中芯国际的营业收入达到495.2亿元，净利润为121.3亿元。

今年一季度，中芯国际营收、净利润双双下滑，但华虹半导体保持了双增长。后者财报显示，一季度业绩增长动能来自新能源汽车和工业市场。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。

但市场的担忧犹在。

半导体行业需求整体放缓，当前仍在周期底部。尤其是消费电子市场总体需求走弱，华虹半导体在消费电子及通讯应用领域收入也有所下降。

不过，与中芯国际不同的是，华虹半导体通讯及计算机产品收入占比较小，且消费电子领域的主要芯片为MCU等芯片，整体受消费电子市场需求波动的影响较小。此外，工业及汽车领域的上涨也抵消了消费电子及通讯产品领域收入下滑。

有意思的是，尽管处于行业底部，但中芯国际和华虹半导体均选择逆势扩产。

对此，华虹半导体回复21世纪经济报道记者称，“近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。公司扩产需要与业务增长、下游市场增长前景趋势相匹配。扩产后有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。”

同时，对于此次募资项目，公司表示，将8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时亦积极投入12英寸平台工艺研发及产能提升，以满足数字化、网联化、智能化以及能源变革、绿色地球的广阔终端市场对各类特色工艺代工产品的需求。

来源：21世纪经济报道