国产射频前端芯片5G L-PAMiD芯片实现零的突破

集微网消息 据 Yole的数据，2022年，全球射频前端市场规模达到192亿美元，超过1300亿元。自从2019年进入5G时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、频道带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高的要求。在通信制式升级趋势下，智能手机射频前端朝模组化方向发展。5G射频前端模组，主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等。

国外巨头SKYWORKS、QORVO、BROADCOM等公司早在2021年前就量产了5G L-PAMiD模组（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer），其是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双/多工器等的射频前端模组，可以支持5G重耕频段的收发需求外，还能向下兼容4G、3G和2G频段的收发需求，并支持大部分频段的5G+4G双连接需求。

截止到目前，国内厂商已大规模量产了L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等5G射频前端模组，而5G L-PAMiD还迟迟未有国内厂商量产出货。可喜的是，据了解，国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发的L-PAMiD芯片已于近期率先量产，并得到Tier1手机客户的订单，预计在即将上市的旗舰手机中大规模应用。