IPO过会！华虹半导体

安徽晶合、中芯绍兴后，国内第二大晶圆厂华虹半导体科创板IPO迎来新进展。根据上交所最新分享的信息，华虹半导体有限公司科创板上市获上市委员会审核通过。

神秘的909工程：从“华浦”到“华虹” ，浦东大开发的“一号工程”。江泽民、李鹏、朱镕基、胡启立

1990年，中央作出了开发浦东的重大决策。有学者将“909工程”誉为浦东大开发的“一号工程”。

在“909工程”之前有，国家在半导体建设方面还有907 (绍兴)、908 (无锡)工程。

之所以要做909工程项目，是因为前面的两个项目遇到了很多问题，并没有解决中国半导体产业远远落后于世界先进水平的问题。

1995年底，时任中共中央总书记、国家主席江泽民出访韩国，在三星公司考察半导体工厂的时候非常感慨:“ 以前我们认为半导体产业美国、日本很强，现在连台湾地区、韩国都起来了。”

江泽民回国之后，在一次专门会议上说，就算砸锅卖铁也要把我们国家的半导体产业搞上去。

时任国务院总理李鹏在此之前就是大规模集成电路领导小组组长，时任副总理朱镕基此前在国家经委和上海工作期间也推动半导体方面的工作。三位领导定下来上“909工程”，实现中国半导体产业的大发展。

当时国内的技术至少落后国际主流技术10年以上，为此“909工程”摒弃亦步亦趋的常规发展思路，采取超常规、跨越式发展新思路，引进世界先进的微电子技术，高起点建设，力图实现中国微电子发展大跨越。

据招股说明书，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

资料进一步指出，公司在半导体制造领域拥有超过 25 年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术成果。

据华虹半导体在2022-11-04提交的申报稿显示，华虹半导体目前有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至 2022 年 3 月末，上述生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。根据 TrendForce 的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。

公司在5月10日提交的“上会稿”中则披露了公司2022年的年度营收表现。

根据公司最新发布的财报数据，华虹半导体2023年一季度销售收入6.308亿美元，同比上升6.1%；毛利率32.1%，同比上升5.2%，环比下降6.1%；期内总利润为1.409亿美元，同比上升38.0%，环比下降24.2%；归母公司净利润为1.522亿美元，同比上升47.9%，环比下降4.3%。

公司总裁兼执行董事唐均君先生对2023年第一季度业绩评论道：“尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。”

“2023年内，公司的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，并将适时启动新产线的建设，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对华虹先进“特色IC + Power Discrete”工艺的需求。依托多元化的特色工艺平台、专精深厚的研发实力、长期合作的全球客户群体，华虹半导体必将厚积薄发、再上新台阶！”唐均君先生接着说。

募资180亿元

从最新的“上会稿”可以看到，2022 年 6 月 27 日，公司召开的股东特别大会审议通过了《有关人民币股份发行及特别授权的决议案》及《有关人民币股份发行募集资金用途的决议案》，公司拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股（包括行使超额配售选择权），实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，有助于进一 步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求、提升 公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。

募集资金用途

（一）华虹制造（无锡）项目

华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

本项目预计总投资 67 亿美元，具体情况如下：

本项目新建生产厂房预计 2023 年初开工，2024 年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025 年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到 8.3 万片/月。

（二）8 英寸厂优化升级项目

8 英寸厂优化升级项目实施主体为上海华虹宏力。本项目计划升级 8 英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级 8 英寸厂的功率器件工艺平台生产线。本项目通过更新生产线部分设备，适应各大特色工艺平台的技术升级需求，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。

本项目预计总投资 200,000 万元人民币，具体情况如下：

本项目建设期为 3 年，预计 2025 年底前实施完毕。

（三）特色工艺技术创新研发项目

公司结合实际经营情况与未来发展目标，将本次募集资金中的 25 亿元人民币用于特色工艺技术创新研发项目，拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司特色工艺平台技术领先地位。

本项目投资资金将用于公司各大特色工艺平台技术研发，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等方向，具体将用于包括但不限于与上述研发活动相关的设备和无形资产购置费用、维护维修费、研发人员的薪资福利、直接材料等。

（四）补充流动资金

本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用 10 亿元人民币补充流动资金。公司通过使用部分募集资金以补充流动资金，将有效增加营运资金，提高经营效率，增强经营能力，满足公司业务规模的扩张带来的新增营运资金需求，对公司发展战略的实施提供充分的资金支持。本项目不直接涉及环保投入，不涉及环境影响评价，符合国家和地方环保要

求。

未来，本次募投项目在实施过程中，如根据届时适用的法律法规及相关政策需要履行相应的审批、备案等程序，或主管部门如对项目具体实施程序提出要求的，发行人将按照相关要求办理。

据华虹半导体介绍，公司的这些募投项目尤其必要性。一方面，公司现有产能已无法满足快速增长的市场需求，即将成为公司发展的制约瓶颈，亟需扩充产能；另一方面，公司亟需提升相关工艺平台产品广度及柔性制造能力，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。

基于公司深厚的技术基础、完善的研发体系与人才队伍以及丰富的客户资源，华虹半导体认为这些募投项目是可行的。

在谈到未来发展战略时，华虹半导体表示，半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民经济战略性产业，已成为全球高科技竞争与发展的焦点。作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，华虹半导体始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身定位与竞争优势提出了“8 英寸+12 英寸”及先进“特色 IC+功率器件”两大发展战略。

其中，基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞争力，工艺制程更领先的代工能力。具体而言，在非易失性存储器领域，公司将巩固嵌入式产品优势并进一步开发独立式存储产品，向更小线宽、更大存储单元密度和更优读写性能的代工产品迈进；在功率器件领域，公司将继续巩固 MOSFET 和 IGBT 工艺平台的已有优势，继续优化产品性能指标，丰富器件规格，以满足新能源汽车以及新能源等新兴应用领域快速增长的需求，从而巩固公司特色工艺平台的核心竞争力；在电源管理领域，持续优化 BCD 平台工艺水平，力争开发更丰富的器件种类和集成度更高的工艺，以达到海内外知名客户的需求；在图像传感器领域，公司将进一步提升像素水平、像素单元密度和产品综合质量。

另一方面，基于全球半导体代工行业产能无法满足新兴应用市场需求不断增长的背景，公司在 8 英寸平台继续优化改造既有产品线的同时亦积极投入 12 英寸平台工艺研发及提升产能，以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工产品的需求。随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升 12英寸生产线的产能，及基于90-55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，巩固作为全球领先的半导体特色工艺代工厂商的行业地位。

为了实现这个目标，华虹表示，公司将持续加大科研投入、持续建设优秀人才体系，强化激励机制，加强技术保护、提升产能并拓展主要工艺平台的产品应用领域。