页面加载中,请稍候
来源:电子发烧友网发布时间:2023-05-18742浏览
询问 AISTM32大步迈进无线领域
连接是物联网中极其重要的一部分,物联环境中的每个环节都需要有着足够可靠的连接。这个连接还不仅仅需要可靠,还需要灵活,同时还要能满足一系列无线协议与范围要求。这样才能在对信息要求极高的物联应用中提供稳定的网络。无线MCU正是为了解决此类问题而诞生。
连接新赛道,ST60非接触连接
基于无线射频的非接触式连接芯片产品,是目前是市场上很独特也很稀缺一类技术和产品。这是一种基于60GHz毫米波的无线射频产品,能够规避传统连接器的短板,保证数据高带宽下点对点的传输。
目前市面上能提供此类连接技术和产品的厂商很少,ST是其中技术领先的厂商之一,旗下的ST60能提供传输速度高达6.25 Gbps以及功耗极低的最佳非接触性能。ST60设计尤为紧凑,集成了工作于半双工模式的全射频收发器,支持低功耗ASK调制方案。ST60发送模式下44mW的功耗,接收模式下27mW的功耗,关机模式下3.5μW的功耗,无一不是业内领先的功耗水平。当数据量日渐庞大,内存需求越来越高,数据中心之间层级的连接会需要更高等级的连接性能。ST继承了其在芯片设计上的长处,将ST60系列芯片功耗降低到了无可挑剔的地步。对于任何功耗敏感的应用,这都是极好的非接触连接选择。ST现有的非接触连接芯片有两个版本,工业类和消费电子类。同时预计在今年年中, 该系列的A3 也将实现量产。A3系列是USB接口,可以单芯片完成I2C或者uart无线传输,同时ST也会在未来的几年设计更高速数据吞吐量的系列芯片。目前这种技术应用得还不算广泛,作为颠覆传统的创新,非接触式连接芯片日后肯定会有更多用武之地。智能传感器助力IoT应用落地
IoT这类典型的需要各种连接的应用在落地阶段,肯定少不了传感器,尤其是智能传感器,ST MEMS产品线通过各类智能传感器助力了终端场景应用的落地。ST MEMS产品线从前端后端的生产制造,到整个开发设计,到应用落地,还有生态的建设,全产业链流程均提供了相关支持。
从2003年开始,ST MEMS产品线从加速度传感器,到陀螺仪到IMU一整个系列慢慢发展起来。现在这些产品开始不断的智能化升级,就是在传感器里把数字功能越做越丰富。现在的MEMS传感器中ST增加了许多AI功能,增加了边缘计算的逻辑,这也是和大的市场趋势相吻合的。由分立的惯性传感器组合成的三轴、六轴、九轴IMU,ST将加速度传感器、陀螺仪、磁传感器等MEMS器件集成在一起,以满足更小体积、更低成本的要求,并引入智能AI功能,内置了DSP和BNN神经单元,DSP完成行为识别等算法,BNN神经单元学习用户行为,进行个性化配置优化,还内嵌了机器学习内核,运行分类引擎卸载主处理器的负荷以运行不同的任务,保持同类传感器中的最佳功耗水平。这些功能加持下的传感器,满足了现在市场对于更智能传感器的需求,广泛应用于物联网、工业、汽车各个领域,助力了万物互联时代多样应用的落地。小结
从无线MCU到无线连接芯片,从智能传感器到各类无线协议模组,STM32峰会连接主题会场里各式各样和连接主题相关的产品解决方案层出不穷,体现了目前ST在连接领域的深厚积累,也推动了万物互联的进一步发展。


更多热点文章阅读
新闻来源:电子发烧友网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-03
2 天前
2026-06-01