2023第四届5G技术创新研讨会圆满成功！六大5G领军企业分享最新技术与方案

来源:电子发烧友网发布时间:2023-05-183740浏览

2023年5月17日，由全球知名电子科技媒体电子发烧友主办的“2023第四届5G技术创新研讨会”在线直播圆满举办。本次大会邀请到来自移远通信、爱德万测试、紫光展锐、Qorvo、森越科技、金信诺等知名厂商领导和专家进行精彩分享。电子发烧友总经理张迎辉表示，5G R16标准确立以来，5G通信技术越来越成熟。毫米波技术、微基站、大规模天线技术、网络切片，还是软件定义无线网络等5G相关的技术在越来越多的应用场景中落地，更多的垂直行业的创新应用层出不穷。更为重要的是，5G通信技术的发展同样没有因为全球的新的贸易与科技争端而停下发展的脚步，号称“向上捅破天”的5G卫星物联网的时代悄然走近我们的身边。本次技术研讨会，话题包括5G模组带动更多的终端爆发、5G主控SOC芯片的国产新品、5G射频前端的技术趋势更新、5G小基站和5G毫米波芯片的量产测试，以及5G卫星通信与应用趋势等，相信能让今天参与线上直播的朋友们有特别的收获。

图：电子发烧友总经理张迎辉致辞

移远通信：5G新变化助力FWA产品力升级，加速终端爆发

5G标准的版本已经从Release15演进到Release17，Release17具备RedCap终端、终端增强、毫米波增强等关键特性，由此赋能了更多的应用场景。目前来看，智能手机、笔电是5G最核心也是数量最大的应用场景。在智能手机市场逐渐饱和之后，5G产业链玩家都在积极寻找新的应用场景。移远通信产品经理刘康德认为，FWA会是未来2到3年内发展数量最快、增长最快，最有潜力的应用场景。2023年、2024年会是5G发展的关键阶段，随着技术的发展5G也迎来了新的技术和应用案例，包括Sub6上的8Rx、PC1.5、毫米波应用的成功案例以及RedCap。针对5G技术，作为物联网整体解决方案供应商移远通信也推出了多种5G模块。

刘康德介绍，RG650VRG650E适用于FWA应用，产品采用四核Cortex-A55的架构，主频高达2.2GHz，支持Release17、WiFi 7，支持OpenWrt、RDK-B、8RX，还有3个PCle接口，支持USB3.1等，配备了2个4G的网口。移远通信还推出了另一个典型SoC应用架构——SDx35平台、室内CPE应用架构——RG650x等产品，其中SDx35平台同样是OpenWrt，适用于FWA等行业应用。当然，除了FWA，工业网关、无人机、机器人等应用场景都会是关键的应用场景。“不过这些场景还处在一个发展的早期阶段，还需要在功耗、价格上面有进一步的优化之后，这个量才会爆发。”他表示。目前，移远通信已经有了非常庞大的客户群，积累了丰富的经验能够帮助不同的客户去推荐合适的模块，公司的5G模组已经能够适配多个行业应用。

爱德万测试：直面5G毫米波芯片的量产测试

在本次研讨会上，爱德万测试技术经理孙佳焱带来了针对5G毫米波芯片的测试解决方案。5G NR FR2的频率主要是由两段频率组成，一个是FR1，频率范围为410MHz到7.125GHz，目前大量部署的5G场景，主要也是用这个频段。另一个是FR2，频率范围是24.25GHz到52.6GHz，主打的是高速率低时延的场景。5G毫米波设备由基带、收发芯片、前端芯片、天线阵列等组成，具备带宽大，速率速率高，系统容量大等优点。爱德万测试技术经理孙佳焱表示，5G毫米波芯片的量产测试有着三大挑战：一是5G毫米波更高的频率、更大的带宽的特性对测试系统的频率和带宽提出了更高的要求。二是5G毫米波芯片有多种结构且接口种类很多，尤其是毫米波端口数更多。这就需要测试系统针对不同的需求，有不同的资源进行覆盖，从而可以根据芯片的端口进行灵活的配置。三是采用ARP分装的毫米波模组，也对测试提出了更高的要求。为此，爱德万测试提供了完整的OTA特性评估和5G AIP模组量产测试的一站式解决方案。包括V9300测试系统、芯片测试板、OTA测量天线以及handlers集成，在硬件方面可以满足毫米波芯片对频率和带宽的测试的需求，同时也能满足不同结构的芯片的测试需求。“此外我们也提供了这个测试程序的开发和测试数据的相关性，也可以对OTA测试单元的所有组件进行优化，以最大限度的提高性能，并且最大限度的降低测试成本。”孙佳焱表示。

在应用方面，5G毫米波能够应用于超高清视频和监控、AR/VR、智能工厂、智能交通等。孙佳焱在研讨会上表示，国内外5G毫米波产业的发展已经比较完整的，中兴、华为、爱立信等主流移动通信设备商已推出支持5G毫米波的基站设备，芯片和终端厂商也早已发布了5G毫米波相关产品。美国、日本、韩国已实现了5G毫米波的商用，国内也进入了试运行的阶段。

紫光展锐：以技术创新驱动5G应用深度扩展

经过多年的5G标准演进，从R15到R18，5G的应用场景也逐渐丰富起来，市场需求也开始从消费互联网转向产业互联网。这些需求的改变，也促进了紫光展锐在5G芯片技术上的创新。本次研讨会上，紫光展锐工业电子事业部5G产品总监何五红分享了《以技术创新驱动5G应用深度扩展》。新的需求促进了5G芯片在设计技术、制造工艺技术和软件技术上的创新，诸如终端节能、5G高精度授时、5G LAN、5G SUL和超级上行等。以5G LAN技术为例，该技术在R16标准中被首次引入，基于5G终端连接能力和5G网络提供私有移动LAN服务，允许指定的终端组基于以太网或IP进行P2P通信，满足工业互联网的需求。何五红还提到，针对室内场景而言，5G有可能超过Wi-Fi、蓝牙成为最大的基础设施。凭借多站往返实验、到达时间差、AOD和AOA等技术，5G定位将转变为全新的高频应用。紫光展锐针对这些需求已经做出了不少芯片创新，比如紫光展锐的V516是全球率先支持5G LAN的芯片平台，也是国内首个完成IMT-2020所有5G LAN测试项目的芯片平台。展锐V516凭借URLLC功能显著降低了RTT时延和抖动，空口时延降低至ms级，可靠性达到99.99%，目前已经用于智能工厂、智慧楼宇和智慧电力等典型行业。

何五红表示5G的市场需求是相当复杂的，而紫光展锐采取了通过产品矩阵的方式来解决这些需求。从V510到V516，紫光展锐持续对5G芯片研发和投资，未来也将针对R17推出新的产品，适配行业多样化的需求。

Qorvo：5G射频前端趋势更新

随着5G设备的出货量持续上涨，以及5G NR的全面铺开，5G市场的增长速度已经远超当初3G到4G时代的过渡期，预计到2024年，5G将占据整个智能手机市场的70%。为了抢占市场份额，充分利用这一增长速度，OEM都必须要关注开发周期和成本的问题。而Qorvo作为射频前端的龙头企业之一，认为射频前端集成化加上持续的创新将成为满足OEM需求的标准路线。本次研讨会上，Qorvo应用工程经理Will Jiang分享了《5G射频前端趋势更新》。几年前，射频前端普遍采用分立模式，诸如天线开关、双工、PA和LNA等。如今到了5G时代，射频前端集成度已经变得越来越高。两年前，市场上开始慢慢出现一种趋势，即将这些分立元器件集成在一个模块上，也就是Phase 7 Lite。这段时期的产品上，Qorvo做了不少创新，比如将LNA集成进来，通过加自屏蔽盖增加了发射与接收之间的隔离度。

为了进一步节省面积，做到更高的集成度，Qorvo于2022年推出新品，提供了更简单的EN-DC方案，省去开关、SMD以及额外的模块。这样手机厂商在进行PCB设计时，就能拥有更大的空间。针对旗舰和中高端产品，某些国内手机厂商若想走出海路线，简单的EN-DC方案难以满足要求，所以Qorvo推出了单独的DCM模块方案，可以依照客户需求满足不同的EN-DC组合。针对中低端和低端等成本控制更高的产品， Qorvo也推出了将LB和MHB集成在一个模块里的方案，模块面积尺寸与中高频PA相差无几，这样灵活性和成本方面都有很大的提升。Will Jiang表示在入门级产品，集成化的方案在同样的成本上有着更优异的性能和供应表现。手机设备从研发到出厂的时间会大幅缩短，加快新产品的迭代。

森越科技：5G小基站国产化方案的蝶变之旅

在本次研讨会上，森越科技高级工程师兼研究院副院长胡应添围绕5G小基站细分领域的国产化解决方案进行分享。胡应添在2G/3G/4G/5G小基站技术领域研究多年，从技术到产品开发、市场拓展等均涉略广博。国产化是目前科技行业最为关注的话题，在5G细分行业，中国发展速度引领全球，短短五年的时间，我国建设了264万个基站数量，占全球比例超过60%；5G连接数高达5.5亿，占全球比例超过65%；并创造了17亿的物联网连接数，占全球比例超过70%。在5G商用落地方面，我国也走在全球前列，打通超过2万个5G行业应用，覆盖40多个垂直行业。“随着5G与行业深度融合，终端、网络、平台、安全会出现一些变革，慢慢这种商业模式也在面向可持续发展创新，随着融合加深我们或许能够打造一套适合各行各业DIY的“5G+行业”体系，让5G To-B能够持久发展，更加枝繁叶茂起来。”胡应添表示。

去年11月工信部给上海商飞发放了第一张企业5G专网的频率许可，打开了企业5G专网配置的开端。进一步简化了5G应用问题、企业可以更灵活地配置，对于5G To-B业务开展未来也会更加顺畅。在会上，胡应添也详细介绍了端到端5G NR专网解决方案，从典型部署场景到方案框架、数据分流，再到物联扩展定位和可移动式一体化产品。在第三个部分，胡应添重点分享了5G基站与核心网产品国产化方案与国产化演进内容。X86与ARM阵营，存在指令集架构垄断、专利壁垒森严、产业链安全瓶颈等诸多问题，我们芯片在很多时候都受制于人。“我们看到RISC-V指令集芯片的出现，可能有助于我们走自主研发，RISC-V没有历史包袱，也没有任何一家国外企业主导RISC-V，中国整个市场能够支撑RISC-V产业的发展，我们需要从芯片、基站到5GC核心实现全面国产化发展。”胡应添指出。目前来说，5GC核心网产品国产化进度是相对较快的，其他5G基站国产化、芯片自主研发这两个环节较为滞后。在会上，胡应添也介绍了一些较为优秀的企业，比如基于比克龙的PC802的一体化小基站国产化方案、思朗科技推出高性能及低成本5G小基站解决方案、基于极芯DFE芯片的pRRU国产化方案等等。

金信诺：关于卫星互联网发展的一点思考

金信诺成立于2002年，深耕信号联接20余年，产品涵盖射频传输、低频传输、电源传输、光传输、高速传输、PCB及芯片模组，广泛应用于5G与智联网、军民融合两大领域。未来，金信诺致力于成为具有国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家。在本次研讨会上，金信诺的系统产品经营部总经理李波，带来了“关于卫星互联网发展的一点思考”的主题演讲。李波从卫星通信技术发展趋势进行切入，他表示无线通信和卫星通信保持一个节奏，无线通信从1G到5G不断演进。在卫星通信方面，从L波段卫星、S波段卫星，到GEO高通量卫星、LEO/MEO卫星星座，频段越来越高，一个波束覆盖的范围越来越小，能量越来越强。目前星座计划，Space X星链计划发射42000颗星，OneWeb星座互联网计划发射648颗星，亚马逊Kuiper星座则计划发射3236颗星，而国内的“鸿雁”计划、航天科工“虹云工程”等也在紧锣密鼓地发射。星座的建设以来不及反应的速度发展，在低轨先到先得，被占据的星位越来越多，对于我们国家是比较急切的。

卫星互联广泛应用油田采集监控、矿区信号覆盖、森林防火视频回传、新能源数据回传、远洋船舶信号互联、民航机上WiFi接入、应急通信保障、部队作战通信。卫星在智能手机通讯市场也在加速渗透，李波表示，“未来手机不支持卫星互联，可能会卖不动了。”同时，他还预测未来三到五年，低轨星道车联网会快速推进，先从中高端的车，越野车、特种车开始，配备卫星通信手段的汽车将会成为一种趋势。

智能手机消费低迷，5G四大热点应用带来增量市场

TechInsights报告显示，2022年全球5G手机出货量接近7亿，渗透率达58.3%，5G技术已经在中高端手机普及。5G手机继续增长，但增长率停滞不前。为何会出现这种情况？疫情导致经济放缓，人们的消费观念和需求发生了变化，支持5G网络的智能手机价格高，人们对于购买智能手机的热情也出现下降，换机周期已经达到33个月。今年，除了5G手机， 5G终端领域会有哪些新亮点呢？ 5G技术落地在哪些应用场景有强劲市场表现？5月17日下午，在电子发烧友主办的第四届5G技术创新研讨会上，电子发烧友副主编章鹰分享了《2023年数智融合，5G推进数字化加速》报告。她分析说，2023年5G手机依然是5G终端销售的主力，在全球智能手机的渗透率可能会达到70%以上，加速代替4G手机，5G折叠屏市场也是不可小觑的增量市场，此外5G CPE、工业路由器都是潜力增长市场。GSA数据显示，截至 2023 年 4 月，全球 5G商用终端超过1500款，手机占比超过50%，排在第二位的FWA终端，工业路由器排第三，5G终端呈现多样化发展趋势。以5G FWA终端为例，ABI Research预测，到2026年，全球FWA CPE出货量将达到每年4700万台，其中5G FWA CPE将占据同年出货量的大部分。移远通信、广和通、美格智能等模组厂商都推出了支持5G R16标准和5G R17标准的5G模组，推动了消费级5G CPE和工业级5G CPE终端上市。电子发烧友副主编章鹰表示，5G Redcap技术需求广泛，主要涵盖视频监控、智能电力、智能制造及可穿戴等消费电子类应用。随着中移动、移远通信等公司Redcap模组今年底逐步上市，5G Redcap模组在明年会规模上量，价格达到5G NR模组的一半，特别是跌破100美元以下，5G技术下沉到垂直领域终端速度会加快。

以汽车为载体，5G+智能座舱、5G+车联网市场将是今年乃至未来3年5G技术应用的潜力增长市场。据HIS统计，2021年中国智能座舱新车渗透率为48.8%，到2025年，预计将超过75%。在此背景下，配套的智能化方案、车载芯片、域控制器等全产业链供应商有望迎来发展的良机。毕马威测算，2026 年中国市场智能座舱规模将达人民币 2127 亿元，5年复合增长率超过17%。围绕智能座舱芯片，国际芯片大厂NXP、瑞萨、TI、高通都已经进行激烈争夺，国内芯片厂商华为、地平线、芯驰、芯擎科技都推出有竞争力的座舱芯片产品助推新能源汽车新品上市。汽车对5G模组需求快速增加，Counterpoint预测，到2027年在售的联网汽车一半具备5G功能，2030年这个市场会达到50亿美元。移远通信、广和通、美格智能、有方科技都进入车载5G模组的阵营。在C-V2X模组领域，工程师看好六家厂商的车载C-V2X模组产品，分别是华为MH5000、移远通信AG18和AG15、广和通（AN958T+ AP915）、美格智能MA522、宸芯科技CX7101。“智能手机+卫星通信”带来新兴蓝海市场，卫星通信技术带来智能终端设备技术的升级。高通、华为、联发科、魅族等多家公司都发布了支持卫星通信的芯片，调研机构TrendForce最新报告预估，2023-2026年全球5G非地面网络（NTN）市场产值将从49亿美元上升至88亿美元，年复合成长率为7%，在全球5G非地面网络市场产值逐年上升趋势下，会提升芯片大厂发展5G NTN技术意愿。当然，除了上述的5G热点应用，机器人、安防摄像头、AR、VR、无人机等采用5G模组的终端在智慧工业、智能家居、智能安防、智慧城市领域都将有更多的潜力应用，值得业界专家、采购商和工程师长期关注。