日邀半导体巨头会谈 「Chip 4」齐聚日本能产生什么火花？

日本再抛橄榄枝，邀美韩台大厂半导体合作，随着产业七巨头日本会谈，台美日韩「Chip 4」联盟在日本能产生什么火花，成为业界讨论话题。业界认为，目前有三个重要方向可观察，包含先进材料与设备合作、半导体供应链在日本重振是否加速，以及后续在研发人才上跨国合作的可能。

日经新闻、读卖新闻及路透报导，日本邀台积电等七大半导体业者与单位18日赴首相官邸会谈。台积证实董事长刘德音受邀参与。

另外，市场传出，三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光科技执行长梅罗塔、英特尔CE0基辛格、美光科技CEO梅罗塔（Sanjay Mehrotra）、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔（Dario Gil）、美国应用材料半导体产品事业群总裁拉贾（Prabu Raja）以及比利时半导体研究开发机构（Imec）世界战略合作执行副总裁米尔葛利（Max Mirgoli）都将与会，也让这场会面成为日台韩美「Chip 4」联盟在日本汇集的高峰会。

一、先进材料与设备合作

各大厂齐聚日本，谈话内容成为焦点。业界预期，先进材料与设备合作方面会是第一大重点。日本官方先前预告，将扩大出口管制23种先进芯片制造技术，让日企更难以将这类设备出货到中国大陆。

台厂指出，日本先进技术根留当地，并持续限缩出口大陆，对台厂而言，日本是先进设备材料重要伙伴，也更需要日本伙伴来中国台湾提供在地服务，缩短供应链与减碳，若后续更多半导体关键零组件能有官方政策支持，更有利产业生态。

二、半导体供应链在日本重振是否加速

第二是半导体供应链在日本的复苏。业界说，过去的半导体硅岛是九州一带，日本材料端虽强、技术不错，但成本太高，加上灵活度比不上台韩，导致制造外移，而这方面是台韩厂商强项，随着日本官方希望振兴半导体，并祭出补贴，对台厂在日本布局能否产生互补效应，需要持续观察。

三、引进国际人才

第三是目前半导体产业除地缘政治因素，少子化造成人才短缺，在韩国、日本与中国台湾与美国皆有共同挑战，在海外如东南亚或亚洲区域人才引进，或许是聚焦的重点之一。

依据先前KPMG访问全球151位半导体产业高阶主管对产业未来展望时，皆提到全球人才短缺是半导体产业生态圈首要挑战，有67%的企业表示，人才风险是未来三年的首要策略重点。

业界认为，日本历经过失落十年与迈入超高龄社会后，在当前封闭的社会下，要吸引外商投资与研发，势必要有更多牛肉与便利性，才能引近国际人才活水。

业界说，对半导体业来说，外派人员在日本社会食衣住行育乐上，在住的方面会是较大问题，除公司宿舍或租屋补贴外，不时耳闻企业赴日投资后，派驻员工在当地租屋或开设银行账户时，有层层文书作业与过程手续繁杂，流失黄金时间，甚至还需要日本当地担保人或日本法人背书等，导致不少企业派驻人员最初甚至要以现金发放薪水的不便利。