富士电子材料宣布扩增CMP研磨液产能 到2030年产能将翻倍

集微网消息 5月16日，日本富士电子材料公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务。同时，其还将对原有的台南厂进行扩产，总投资金额将达150亿日元。

据介绍，日本富士电子材料的新厂建设计划，将由其中国台湾子公司——中国台湾富士电子材料在新竹取得用地后兴建，预计新工厂将于2026年春季启用，计划生产CMP研磨液与光刻相关材料。另外，已有的台南厂房也将进行设备与产线增加，预计2024年春季新增CMP研磨液产线。

据悉，中国台湾富士电子材料耕耘半导体领域多年，客户包括台积电、联电、世界先进、日月光等厂商。 该公司主要提供半导体制程中所需的多种材料，包括黄光微影制程所使用的光阻剂及显影液、化学机械研磨液及清洗剂，或特殊制程需要蚀刻清洗剂等各种特用化学品，及先进封装所需机能性感光高分子材料等。

中国台湾富士电子材料总经理张文宏表示，未来CMP研磨液产能希望可以逐步扩增，到2030年时可达到现在的两倍。

其进一步指出，该公司目前约有240多位员工，随着新厂与既有厂房扩增，预估三年内将增加50个在地工作机会，届时员工人数上看300人。

张文宏强调，当前半导体年成长率约10%，预期 5G/6G 带动通信速度与容量，以及自动驾驶汽车与元宇宙应用的驱动下，将进一步推升对半导体性能的需求。Fujifilm 致力于销售与生产光刻胶及其他光刻相关材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，以及其他用于半导体前段及后段制程、影像传感器的彩色滤光片材料，以及 Wave Control Mosaic 光阻材料。