是德科技加入台积电3DFabric联盟 开发EDA软体

是德科技 (KEYS-US) 宣布，加入台积电 (2330-TW)(TSM-US) 开放式创新平台 (OIP)3DFabric 联盟，成为会员后，将使用 TSMC 3Dblox 标准，开发电子设计自动化 (EDA) 软体和测试解决方案。

是德科技表示，公司凭借 3DFabric 技术，可将设计工具和设计工作流程最佳化，进而加速 3D IC 设计，同时也与台积电合作开发测试与量测方法，以确保 3D IC 设计的品质和可靠性。

是德科技也将积极参与台积电的 3Dblox 标准化工作，以因应 3D IC 设计变得日益复杂的问题，3Dblox 标准将整合设计生态系统与合格 EDA 工具和工作流程，可让模组化标准以单一格式，对 3D IC 设计中的关键实体堆叠和逻辑连接资讯进行建模。

台积电设计建构管理处负责人 Dan Kochpatcharin 表示，台积电与 3DFabric 联盟合作伙伴密切合作，让客户能透过简单灵活的方法，开发可充分发挥 3D IC 威力的新设计；是德科技加入 3DFabric 联盟后，可为不断茁壮的 3D 半导体产业，提供其独有的设计和测试专业知识。

台积电看好，透过 3DFabric 联盟，台积电和是德科技携手合作，提供高品质的设计与测试解决方案及服务，以协助客户快速实现系统级创新，并更快推出各种与众不同的 3D IC 产品。

是德科技资深产品组合经理 Nilesh Kamdar 指出，台积电正积极开拓 3D IC 设计技术和工作流程，公司成为 3DFabric 联盟的一员，能够将高速、高频设计和测试专业知识，带入 3D 半导体社群，公司的模拟和测试工具可确保 3D IC 在台积电技术中，第一次就成功，以协助客户实现创新的未来行动应用。

台积电近期成立 3DFabric 联盟，旨在加速 3D 积体电路 (IC) 生态系统的创新和完备性，并专注于推动矽晶和系统级创新的快速部署，以便使用台积电的 3DFabric 技术，开发下一代运算和行动应用。