顶米科技2亿美元存储器产品封测项目签约落户丽水

集微网消息 5月16日，第二十四届中国浙江投资贸易洽谈会“投资浙里”高峰论坛在宁波举行。论坛上，举行了重点外资项目签约仪式，丽水成功签约顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目。

据悉，该项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元。

丽水经济技术开发区消息显示，香港顶米科技集团有限公司是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的半导体芯片领域企业，拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，已形成完整的供应链生态系统。

3月9日，香港顶米科技集团有限公司来到丽水经开区考察洽谈半导体产业项目合作事宜。丽水经济技术开发区消息显示，总部位于中国香港，在深圳南山、中国台湾、马来西亚均设有全球营销中心和研发中心，形成了从芯片研发到交付的一体化网络式产业布局。目前，该公司在全球范围内建成先进的封装测试生产制造基地，形成了从集成电路成品制造、智能终端整体到平板显示垂直产业链规模80%的产业配套，实现年产20亿颗集成电路芯片和2000万台智能终端的生产规模。（校对/刘沁宇）