科创板今年最大IPO，批了！

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-172116浏览

（点击上图，立即加入！每日30+资讯等你来！）

2023/5/17周三

3376字浏览4分钟

芯闻头条

1、上交所上市委：华虹半导体有限公司首发获通过

证券时报5月17日讯，上交所上市委公告，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）首发获通过。

图源：证券时报

官方资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

此次科创板IPO，华虹宏力拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金，系年内最大IPO。仅次于此前中芯国际的532.30亿元和百济神州的221.60亿元，居科创板史上IPO募资金额第三位。

招股书显示，此次华虹宏力募集资金主要投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发三大项目。值得注意的是，早在2014年，华虹宏力已在港交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。当时募集25.73亿港元，约合23.55亿元人民币。此次募资金额是此前的7倍多。

2、三星Q1半导体库存金额高达31.9481兆韩元

BusinessKorea 5月17日讯，半导体产业面临供过于求危机，记忆体芯片更是沦为重灾区，使三星遭受重击。三星今年第一季库存金额高达54.4196兆韩元（约合人民币2830.02亿元），其中半导体库存金额高达31.9481兆韩元（约合人民币1661.29亿元），较去年第四季增加2.3721兆韩元（折合135亿人民币），其中半导体库存比例占三星整体库存的58.7%。

报道指出，三星去年9月底的库存金额高达57.3198兆韩元，创史上最高纪录，虽然三星去年12月底把库存削减9%至52.1879兆韩元，不过由于市场需求下跌，今年第1季库存金额仍比去年底增加4.3%。

想要了解更多关于半导体最新资讯，点击加入“VIP群”

Fabless/IDM

3、SK集团碳化硅半导体产能将扩大近3倍

The Elec 5月17日讯，SK集团正大幅扩大SiC产能，SK集团16日宣布，SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式投入批量生产，这意味着SK集团的SiC（碳化硅）半导体产能将扩大近3倍，预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。

4、受AI大模型发展热潮影响 AI服务器不足一年价格涨近20倍

证券时报5月16日电，受AI大模型发展热潮影响，市场算力需求大增，AI服务器作为算力基础设施之一，由于具备图形渲染和海量数据的并行运算等优势，能够快速准确地处理大量数据，市场价值逐渐凸显，近来市场需求大增，外加AI服务器核心零部件GPU（图像处理器、加速芯片）芯片持续紧缺、GPU价格不断上涨等，近期AI服务器价格大涨。

有企业透露，其去年6月购买的AI服务器不足一年价格涨了近20倍。同期，GPU价格也不断上涨，例如A100GPU市场单价已达15万元，两个月前为10万元，涨幅50%，而A800价格涨幅相对更小，价格在9.5万元左右，上月价格为8.9万元左右。

5、国芯科技：目前正在规划和研究将AI引擎加入到RISC-VCPU内核中

科创板日报5月17日讯，国芯科技近日在业绩说明会上表示，公司正在开发RISC-VCPU内核系列，目前正在规划和研究将AI引擎加入到RISC-VCPU内核中，形成具有AI引擎的CPU内核系列。公司预计将在2023年完成CRV4AI和CRV7AI内核的设计与验证工作，以满足市场的需求。

6、安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅芯片产量

钜亨网5月17日讯，安森美半导体高层周二表示，正考虑投资20亿美元增加碳化硅（SiC）芯片的产量，以扩大可应用的电动车款，目前已设有工厂的美国、捷克或韩国都是可能的投资地点。

材料/设备

7、Rapidus：已完成1台EUV光刻设备的筹备

日本经济新闻5月17日讯，芯片制造商Rapidus表示，已完成1台EUV光刻设备的筹备，预估2027年开始量产，2030-2039年营收将达1万亿日元。Rapidus总裁小池淳义表示，公司已经引入人工智能和自动化技术，并且有大约500名工程师。在下一代芯片上，Rapidus与台积电是竞争对手，不过Rapidus会专注在AI、超级电脑用芯片等用途，因此竞争应该不会那么大。

8、京瓷拟投入29亿美元，押注人工智能等领域尖端芯片组件

日经亚洲5月16日讯，将在2026年3月之前投资4000亿日元（约合29亿美元）用于半导体相关的生产设施建设，在人工智能和其他领域的尖端芯片组件上押下重注。据报道，该公司往后三年期间的总体资本支出最高将达到8500亿日元，其中4000亿日元将用于专注于半导体的核心组件业务。这项为期三年的资本支出计划将是京瓷有史以来规模最大的资本支出计划，无论是总体投资还是半导体相关投资。

据悉，京瓷将提高封装产品的生产能力，以及半导体加工设备的精细陶瓷部件的生产能力。京瓷将于2024年3月在长崎县开始建设一座新工厂，位于日本南部鹿儿岛县的两家主要工厂将进行扩建。预计，截止到2026年3月，精细陶瓷零部件的产值将达到2023年3月的1.8倍。

行业动向

9、消息称岸田文雄将与台积电等全球芯片公司高管会谈

财联社5月17日电，据日本读卖新闻未说明消息来源报道称，日本首相岸田文雄最快周四将与台积电、IBM、美光科技等全球芯片公司的高管会谈。岸田文雄将呼吁这些企业进行投资并与日本公司合作。

10、机构：AMD与英特尔一季度PC CPU出货量低于终端需求，PC行业明显复苏或需等到下半年

科创板日报5月17日讯，投资研究公司Bernstein分析师Stacy Rasgon日前发布研究报告指出，AMD、英特尔对PC客户的CPU出货量低于终端需求，让PC行业得以消化库存，其中第一季笔电CPU出货量较终端需求少10%，桌机CPU则少16%。他认为，如今PC市况似乎止稳于2019年的水位，行业调整可能还要持续一到两个季度，明显复苏可能要等到今年第三至第四季度。

11、SEMI：预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓，并于Q3逐渐复苏

科创板日报5月17日讯，SEMI报告指出，目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。2023年第二季度，包括IC销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。

此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。当前的低迷可能在2023年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。