专家：韩国半导体产业后道工艺发展任重道远

集微网消息，据Businesskorea报道，由于对电动汽车和自动驾驶汽车等未来汽车的需求不断增长，半导体后道工艺市场正在扩大，但一些专家表示，韩国需要提高其在后道工艺市场的竞争力。

市场研究公司Zion Market Research 最新数据显示，2022年至2028年，半导体后道工艺市场预计将以4.8%的复合年增长率增长，到2028年将达到509亿美元。

据悉，半导体制造过程分为前道和后道过程，在后道工序中，芯片制造商将芯片切割并用绝缘材料包裹以保护其免受外部冲击并对其进行布线以获得稳定的电源。此外连接不同类型的半导体以创建系统半导体的封装也是后道工艺的一部分。

报道称，半导体后道工艺产业由中国台湾和中国大陆公司主导。根据市场研究公司Yole Development的数据，中国台湾的日月光控股是2021年收入排名第一的半导体后道处理公司，其次是美国的安靠和中国大陆的长电科技。没有一家韩国公司进入前10名。

韩国的三星和SK 海力士一直在加强其封装业务能力。自今年年初以来，三星电子一直在投资其Cheonan封装生产线，以提高其在韩国的产能。SK海力士考虑在美国建设一个价值150亿美元的封装制造厂。

（校对/赵月）