日本18日会见台积电、三星、英特尔高层

台积电、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、美光（Micron）、IBM、应用材料（Applied Materials）、比利时微电子研究中心（Imec）等7家半导体业界高层，将于2023年5月18日，与日本首相等政府官员，在日本首相官邸会谈。

日本读卖新闻（Yomiuri）、日经新闻（Nikkei）等报导，参与会谈的半导体业界人士，将是会长或CEO等级的高层。日本政府方面，除了首相岸田文雄之外，还包括经产省大臣西村康稔、官房副长官木原诚二等。

全球半导体重要业者聚集在日本与政府高层会谈，是相当少见的情况。会谈内容则与促进半导体业投资日本有关。

各家半导体厂将针对在日本的投资计划与事业发展等进行说明，预料将包括三星电子即将在日本横滨新设半导体研究中心一事。另外还有Imec在日本设立研究据点的计划预料也将会在此发表。

参与的业者，都与日本政府的半导体振兴计划，以及加强半导体在境内生产的经济安全布局有关。

台积电正在日本熊本县兴建12寸晶圆厂，并接受日本政府补助与日厂Sony、电装（Denso）合资，另外也已在日本茨城县设立3DIC研究中心。

三星电子藉由韩日两国关系升温与两国半导体供应链加速合作的气氛，有可能同样在日本设立3D结构的芯片研究中心，运用日本在半导体材料与设备上的潜力，进行最先进制程芯片的研发。

据消息人士指出，英特尔也考虑要在日本新设研发据点，因为日本有不少厂商在后段制程拥有关键技术，可以在设备与产品化的领域进行合作。

另外，IBM与Imec正与日本晶圆制造厂Rapidus技术合作，发展2纳米芯片量产技术。美光则在日本广岛的DRAM厂投资扩产，并获得日本政府补助。应用材料则是半导体设备全球最大厂。

18日会谈，日本政府预计将会促进上述厂商与日厂合作，并就强化日本半导体产业的策略，与海外业者意见交流。

日本政府的半导体产业目标，是要在2030年，把日本境内的半导体营收，提升到15万亿日圆（1,103亿美元），是目前的3倍。这项目标不只需要日厂投入，也必须引进海外半导体业者的投资。

来源：digitimes