晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺

晶盛机电5月16日在投资者互动平台表示，公司现采用物理气相传输法进行碳化硅晶体生长，公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，并建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，通过持续加强技术创新和工艺积累，逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控。