页面加载中,请稍候
来源:张杰发布时间:2023-05-171015浏览
询问 AI![]()
集微网消息,研究显示,欧洲的半导体投资落后美国和亚洲一大截,按目前进度市占率翻倍的目标不切实际。
据德国商报委托供应链风险分析公司Everstream研究显示,从2021年到2026年,北美地区准备砸1602亿美元投资芯片厂,中国台湾、韩国、日本等东亚地区总计1180亿美元,欧洲仅320亿美元,北美和亚洲的投资额分别是欧洲的5倍和3.6倍,远远超过欧洲。
Everstream专家Mirko Woitzik警告说,“目前,欧洲充其量只能维持其市场份额。”欧盟设定的目标是到2030年前将全球芯片生产的占有率翻一番,达到20%。然而,迄今为止在欧洲宣布和进行的投资远远不够。“到2030年实现这一目标相对不现实。”Woitzik说。
报道称,就连联邦政府也这么认为。德国联邦经济部在问题时说,“将欧洲在世界生产中的份额翻一番的目标是雄心勃勃的。”此外该部门还警告芯片的供应瓶颈称,总体而言,预计未来十年内供应不足。
欧盟委员会主席Ursula von der Leyen也知道欧洲远未达到它自己设定的20%的目标,在德累斯顿英飞凌新工厂的奠基仪式上Ursula von der Leyen指出,为了实现这一目标,欧洲必须“将目前的产能翻两番”。
Wolfspeed曾表示对欧洲表示支持。Wolfspeed正在纽约建设碳化硅芯片的晶圆厂,CEO Gregg Lowe表示,美国和欧盟的国家援助“相似”,Wolfspeed在德国的优势在于随时可用的劳动力。
(校对/赵月)
新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-02

2026-06-10

2026-06-23