Cadence欢庆35周年 扩大在台研发投资

(由左至右)Cadence台湾区总经理宋栢安、Cadence研发副总裁Don Chan、工研院电子与光电系统研究所所长张世杰、Cadence资深副总裁暨数码与签核事业群总经理滕晋庆、经济部技术处处长邱求慧、Cadence资深副总裁暨定制化IC及PCB事业群总经理Tom Beckley、中央研究院林本坚院士暨清华大学半导体学院院长、Cadence全球副总裁暨亚太及日本区总裁石丰瑜。Cadence

益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）欢庆成立35周年，宣布扩大在台研发投资，并与经济部技术处合作推动「全流程智能系统设计实现自动化暨AI产品研发伙伴计划」，于新竹成立研发中心，强化产官学研合作，以「半导体上下游整合设计自动化」为核心研发能量，提供业界唯一整合芯片-封装-系统设计之全流程研发工具平台，并导入AI技术于设计辅助，连结台湾半导体产业上下游，掌握电子产品自主性及开发效率，推升台湾国际竞争力。

Cadence成立于1988年，总部设于美国，前身ECAD早于1986年即进驻新竹科学园区，为深耕台湾最久之EDA公司。Cadence多年来持续扩编研发团队，近五年更高达双位数以上的成长；Cadence将研发资源于台湾在地化，成立研发中心，强化在台投资规模。

经济部技术处处长邱求慧表示，Cadence为立足台湾最久之EDA公司，35年来一路成长为全流程设计工具之世界龙头，也见证台湾半导体迈向全球顶尖，为台湾半导体产业最坚实的合作伙伴；期望Cadence持续支持台湾增加投资，为创新研发产学研合作注入新动能，携手创造后摩尔时代，台湾半导体产业坚实的矽盾。

台湾电子产业具完整价值链及群聚性的优势，在Cadence携手工业技术研究院，结合设计、试产、应用场域能量，透过全流程工具深化垂直整合及AI设计辅助，在分工细致的半导体产业，以同时平行展开芯片、封装、系统设计工作，大幅缩短产品开发时间，再透过AI设计辅助减少尝试错误之人工调整过程，将人力运用于决策判断之高价值工作，为半导体业人力荒下提供解方。

后摩尔时代半导体制程能力推进困难、产品开发成本高昂，小芯片(Chiplet)技术因此异军突起为新兴半导体发展重点；Cadence亦协同台湾半导体产业，持续投资开发，在全流程工具基础上，延伸开发小芯片(Chiplet)设计、整合工具，建立开放式小芯片(Chiplet)生态系，以延续台湾在半导体领先优势，巩固本土厂商核心技术与国际竞争力。

Cadence台湾区总经理宋栢安表示，35年来Cadence与台湾产业并肩厚植研发根基、释放创新活力。Cadence见证台湾的成功，更是关键的推手。Cadence技术已经从芯片、系统跨到生技、制药等领域，提供包含矽智财(IP)、单芯片到封装，乃至系统相对应解决方案，在世界各地实现众多先端设计创新。

Cadence扩大投入在台研发投资，并与学研单位深化合作下，对「全流程智能系统设计自动化」产品在台湾的播种与成长深具信心，必定可以协助本土产业再缔造属于台湾的荣耀与骄傲。