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来源:张杰发布时间:2023-05-17754浏览
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集微网消息,据日本经济新闻报道,旨在在日本国内生产下一代半导体的Rapidus,表示已完成1台EUV光刻设备的筹备,预估2030年代Rapidus营收将达1万亿日元。
Rapidus总裁小池淳义(Atsuyoshi Koike)在接受采访时表示,“我们已经引入了人工智能 (AI) 和自动化技术,并且有大约500名工程师。”通常,大规模生产最先进的半导体需要大约1000名工程师,而小池淳义强调,借助自动化等技术,仅需约一半的人力就可以应对。预估2027年开始量产,2030年代(2030-2039年)营收将达1万亿日元。
在谈到与台积电的竞争时,小池淳义表示,“在下一代芯片上,Rapidus与台积电是竞争对手,不过相对于涉及所有领域的台积电,Rapidus会专注在AI、超级电脑用芯片等用途,因此竞争应该不会那么大。”
据悉,Rapidus正斥资数十亿美元,计划在2027年前建成一家尖端芯片代工厂,目标是大规模生产2纳米芯片,仅比业界领先者台积电和三星晚两年。该公司董事长Tetsuro Higashi正在承担一项看似不可能完成的任务:在日本从零开始创建一家具有全球竞争力的半导体制造商,并在四年内完成先进工厂建设。
Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日元。
(校对/赵月)
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