日富士电子砸34亿在台扩厂提升半导体先进材料产能

中国台湾半导体市场快速成长，日商富士电子材料（FUJIFILM）在台子公司中国台湾富士电子材料预计斥资150亿日圆，约新台币34亿元，在新竹建新厂以及扩建台南厂，提升半导体先进制程关键材料产能，总计将创造50个工作机会。

台湾富士电子材料今天宣布，将在新竹湖口的新竹工业区取得用地，预计2024年春季开工建置新厂，2026年春季商转，强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支援。

湖口新厂将引进先进的生产与品保设备，中国台湾富士电子材料表示，新厂也将建置仓储设备，以快速供货、回应客户需求，同时设置太阳能板，以减少环境负荷。邻近的一厂、二厂办公室将整合至新厂，优化厂际间的运作。

中国台湾富士电子材料指出，位于南部科学园区的三厂，去年9月已开工进行设备与产线增建，预计2024年春季商转新增CMP研磨液产线。

中国台湾富士电子材料估计，建置湖口新厂与扩建南科厂总投资金额约150亿日元，约新台币34亿元，估计将创造50个在地工作机会。