京瓷宣布退出消费级手机业务！
来源:今日半导体发布时间:2023-05-161278浏览
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1，京瓷宣布退出消费级手机业务！
据日媒东京新闻报道，电子元器件大厂京瓷5月15日宣布，将退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），该流程预计将于2025年3月完成。
报道称，这是由于智能手机价格上涨和更换周期延长等因素造成的。京瓷总裁谷本英夫在关于截至2023年3月的财政年度财务业绩的新闻发布会上表示，“我们决定退出，因为我们没有盈利。”京瓷未来会将重点转移到企业销售上。
京瓷在手机市场资历较老，其于1989年开始手机业务。京瓷手机也曾进入过中国市场，不过因为价格较高，进入几年后迟迟不能打开市场，2008年就宣布退出中国。
京瓷经营业务广泛，在光伏业务方面也有所涉及。在3月份，京瓷关闭了其在天津主要生产商用太阳能电池板的工厂，因为它加大了住宅产品的生产，这将提供更多的获利。
天眼查资料显示，Kyocera Corporation开发、生产和销售各类产品，主要为全球信息和通信市场、环境和能源市场。京瓷株式会社成立于1959年，作为陶瓷部件的电子设备制造商，并一直在扩大其业务主要是通过兼并和收购，以及运用其精细陶瓷技术在半导体部件、电子器件、通讯、金属加工等领域，医疗和牙科植入物和太阳能领域。（来源：爱集微）
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2，发力第四代半导体，日企合作开发垂直型金刚石功率器件技术
据外媒报道，来自日本的精密零部件制造公司Orbray日前与Mirise（电装、丰田合资企业）达成协议，将合作开发基于第四代半导体材料金刚石（钻石）的功率器件技术。
报道称，两家公司将瞄准开发垂直型器件的目标前进，在该项目的三年合作期间，Orbray和Mirise将利用各自在金刚石衬底和功率器件方面的技术、资源和专业知识，开发在未来电动汽车中部署垂直型金刚石功率器件所需的技术。
根据安排，Orbray将负责开发P型导电金刚石衬底，而Mirise公司将负责开发高耐压器件结构，以演示垂直型金刚石功率器件的可行性。
与硅、SiC、GaN等目前主流半导体材料相比，金刚石、氧化镓等第四代半导体材料具有更高的耐压能力和优越的导热性，有望提高电动汽车的能源转换效率，并降低电池成本。（来源：爱集微）
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