重磅！四川与华为签署战略合作协议
来源:今日芯闻发布时间:2023-05-163478浏览
询问 AI
2023/5/16周二
3324字浏览3分钟
芯闻头条
1、四川与华为联手，打造中国“存储谷”
据四川发布消息，四川省政府与华为技术有限公司15日在成都签署战略合作协议。四川省委书记王晓晖会见华为公司副董事长、轮值董事长孟晚舟一行。四川省委副书记、省长黄强和孟晚舟出席签约仪式并共同见证协议签署。
会见中，王晓晖希望华为公司深度参与四川现代化进程，继续把目光聚焦四川、把创新资源投向四川、把科技成果转化在四川，持续深化与四川省高校、科研院所、企事业单位在数据存储、高端芯片、5G技术等领域的研发合作，优化产业链供应链布局，带动产业链创新链上下游企业发展壮大，在助力数字四川、制造强省建设中实现互利共赢。
图源：四川发布
公告称：“根据协议，四川省和华为公司将充分发挥各自优势，围绕打造国家重要自主创新产业高地，推动制造业数字化转型、加快新型工业化，全面深化“数字政府”建设，赋能千行百业和经济社会全面数字化转型，加快打造具有国际影响力的中国“存储谷”等方面，开展多层次、多领域和多形式合作，不断优化四川数字科创体系、产业生态体系和基础支撑体系，打造全国数字经济发展高地，推动双方互惠互利与共同发展。”
2、全球第一！中兴通讯R5300 G5服务器刷新世界纪录
中兴通讯5月15日宣布，国际标准性能评估组织SPEC近日发布最新测试结果。中兴通讯最新产品R5300 G5服务器，凭借优异性能，打破了SPEC CPU 2017测试世界纪录，以1010分/977分，刷新了SPECrate 2017_int_peak/base测试成绩。
SPEC 官网 CPU 2017 测试记录，图源：中兴通讯
据悉，该测试是目前业界标准的、权威的基准测试之一，得到众多国际软硬件厂商的支持和参与，被金融、电信、证券等关键行业用户作为选择IT系统一项权威的选型指标。
中兴通讯称，R5300 G5服务器产品，内置加速引擎，有效提升应用性能，双路最大支持120核，提供强大算力支持；高内存带宽设计，提供32条DDR5内存插槽，速率最高可达4800MT/s，带宽性能提升50%；全新PCIe 5.0，IO带宽提升150%，提供强大的硬件加速能力。
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Fabless/IDM
3、传三星电子将在日本开设半导体研发基地
日经新闻、BusinessKorea 5月16日报道，三星电子正考虑投资300亿日元（约合人民币15.35亿元）在日本横滨建设一条新的先进半导体原型生产线。该生产线计划于2025年投产。此举被视为通过与日本领先的材料、零件和设备公司密切合作来缩短研发时间的战略。
4、龙芯中科胡伟武：今年公司处理器芯片销售量预计将会提升
科创板日报5月16日报道，龙芯中科董事长、总经理胡伟武今日在业绩会上表示，今年公司处理器及配套芯片出货量预计会有所提升。“一是龙芯CPU性价比及软件生态不断提升，部分产品具有开放市场竞争力，开始摆脱对政策性市场依赖。二是2022年起公司调整市场和销售策略，通过解决方案带动芯片销售，开始取得效果。三是政策性市场的增长。”
此外，他表示，集成龙芯自研GPGPU的第一款SoC芯片预计将于2024年一季度流片。“目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证，在此基础上，2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”
5、韩媒：铠侠与西部数据合并后，将成为NAND闪存行业的颠覆者
BusinessKorea 5月16日报道，铠侠与西部数据的合并谈判正在加速进行。这是因为自2022年6月以来，NAND闪存价格一直在下跌，并且两家公司已经将其NAND闪存总产量削减了30%。
报道指出，如果两者成功合并，将成为NAND闪存行业的颠覆者。根据TrendForce的数据，按2022年的年率计算，铠侠在全球NAND闪存市场的份额为18.3%，排名第三；西部数据为13.4%，排名第四，两者的总份额达到31.7%，几乎与三星电子(33.4%)一样大。
图源：BusinessKorea
但报道也指出，两家公司的合并能否获得主要国家的批准将是一个很大的挑战。此外，铠侠目前的最大股东（持有56.3%股份）财团，SK海力士向该财团投资了约4万亿韩元，如果SK海力士将在铠侠的股份转换为普通股，它将能够达到40%左右，这意味着铠侠在不咨询SK海力士的情况下无法成功完成交易。
6、苹果M3芯片规格曝光
综合彭博社、Tom's Hardware 5月16日报道，一位声望很高的内部人士分享了首款苹果M3芯片的一些关键规格，据称该芯片已经在测试中，将是首款采用台积电3nm制程打造的苹果Silicon M系列芯片。
根据内部消息，彭博社记者Mark Gurman概述了即将推出的苹果M3 Pro SoC产品：它将包含12个CPU内核、18个图形内核和36GB板载RAM。在12个CPU内核中，将有6个高性能内核（P内核），以及6个节能内核（E内核）。
图源：Tom's Hardware
这些数字代表了全面的改进，但不知道 M3 芯片中会出现的任何架构改进。此外，新的台积电N3工艺应该提供一些时钟/效率优势，此外还允许苹果在相同的芯片尺寸下提高硅密度/内核数。
Mark Gurman指出，苹果在推出M3 Pro和M3 Max芯片之前，应该会首先发布标准版M3芯片。他透露，苹果正在研发新款iMac、MacBook Air以及入门级MacBook Pro，并预计这些产品将搭载M3芯片在2023年底或2024年初推出。
图源：苹果官网
行业动向
7、MOSFET供应商在PC和手机供应链中仍面临库存过剩，Q2持谨慎态度
台湾电子时报5月16日报道，据业内人士称，MOSFET供应商在整个PC和手机行业供应链中继续面临库存过剩，其近期业务前景仍不确定，对今年第二季度仍持谨慎态度。
5、宏碁CEO：PC市场需求疲软，下半年也难回疫情前水平
台湾经济日报5月16日报道，宏碁CEO陈俊旺表示，上半年不会回到疫情前水平，现在PC需求端仍是疲软，下半年需求也难回疫情前水平。他称整体PC产业出货量今年还会同比下降。
9、韩国4月半导体出口额同比减少40.5%，5月上旬出口同比下跌10.1%
财联社5月15日报道，韩国4月ICT出口额同比减少35.9%，为127.7亿美元，连续10个月下滑。半导体出口额同比减少40.5%，为64.8亿美元，这是ICT设备需求减弱、存储芯片单价下降的利空因素所致；其中，存储芯片出口减幅（54.1%）大于系统芯片（22.1%）。
另据韩国海关高频统计数据显示，2023年5月上旬（1-10日），韩国出口贸易规模同比下跌10.1%，回落至145亿美元，受到全球半导体产业下行周期所累。韩国经济学者Jeong Cheol-jin评论称，随着存储半导体行情止跌，下半年韩国外贸有望迎来转机。
10、IC设计业者称下半年非消费性应用将逐步恢复正常
台湾电子时报5月16日报道，对于下半年的国内消费市场，多数IC设计仍认为非消费性应用将逐步恢复正常，电动车混乱局面应该会在下半年恢复平静，有望回到正常状态，基础建设相关的标案需求也会重启拉货。
消费性应用虽然有传统旺季效应及年末促销档期可以期待，但因全球总体经济局势变量还很多，一些从业者认为Q4还是能带来增长，一些则认为618和双十一档期不一定会有正面效应。
11、消息称LG Display将向三星电子供应OLED电视面板
路透社5月16日报道，三位消息人士称，韩国LG Display最早将于本季度开始向三星电子供应高端电视面板，这笔交易将帮助LG Display扭亏为盈。通过这笔交易，三星可能会超越索尼公司成为全球第二大OLED电视供应商。
据悉，LG Display的目标是明年供应200万台，并将随后几年的出货量提高到300万和500万台，最初向三星供应的可能是77英寸和83英寸白色OLED(WOLED)电视面板。
图源：路透社
12、机构：预计到2033年AI芯片市场将增长至2576亿美元
研究机构IDTechEx日前发布报告，展望了2023-2033年AI芯片市场走向，其预测到2033年，AI芯片市场将增长至2576亿美元，届时应用AI芯片最大的三个垂直行业是ICT、银行保险金融机构以及消费电子。
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股市芯情
13、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（5月16日）收盘指数为5712.58，涨幅为1.30%，总成交额达535.42亿。其中上涨93家，平盘2家，下跌41家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，5月15日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为421.79美元，涨幅为2.72%，总成交量达59.97万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于彭博社、Tom's Hardware、四川发布、日经新闻、BusinessKorea、科创板日报、台湾电子时报、台湾经济日报、财联社、路透社、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
责编｜Kiki
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