华虹半导体IPO估值高达720亿，募资规模位居科创板第三

2020年-2022年，华虹半导体实现营业收入分别为67.37元、106.3亿元、167.86亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

据悉，华虹半导体本次拟发行股份不超过433,730,000股，即不超过本次发行后公司总股本的25%。此次IPO拟募资180亿元，发行估值高达720亿元。

而从募资规模来看，华虹半导体高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，同时这也将是今年以来科创板最大规模的IPO。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。