发力第四代半导体，日企合作开发垂直型金刚石功率器件技术

集微网消息，据外媒报道，来自日本的精密零部件制造公司Orbray日前与Mirise（电装、丰田合资企业）达成协议，将合作开发基于第四代半导体材料金刚石（钻石）的功率器件技术。

报道称，两家公司将瞄准开发垂直型器件的目标前进，在该项目的三年合作期间，Orbray和Mirise将利用各自在金刚石衬底和功率器件方面的技术、资源和专业知识，开发在未来电动汽车中部署垂直型金刚石功率器件所需的技术。

根据安排，Orbray将负责开发P型导电金刚石衬底，而Mirise公司将负责开发高耐压器件结构，以演示垂直型金刚石功率器件的可行性。

与硅、SiC、GaN等目前主流半导体材料相比，金刚石、氧化镓等第四代半导体材料具有更高的耐压能力和优越的导热性，有望提高电动汽车的能源转换效率，并降低电池成本。