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来源:半导体行业观察发布时间:2023-05-161093浏览
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据《财讯》报导,美中科技战,让马来西亚再次掀起半导体投资热,今年初第一次开办的马来西亚半导体设备考察团,不但名额被抢光,还有多名董事长、总经理亲自参加,准备抢进马国商机。
新一波半导体供应链分散潮中,马来西亚的投资热度正不断上升。5月20日,台湾电子设备协会(TEEIA)首次筹组的半导体与电子设备考察团,将赴马来西亚槟城参加2023年东南亚半导体展(SEMICON Southeast Asia 2023)。
《财讯》报导指出,这个参访团不仅第一次开办就额满,参加者也不乏各半导体设备、服务供应商的高层主管。除了由协会秘书长、汉民科技副总经理林士青带队,均豪董事长陈政兴、帆宣总经理林育业也参加,总计有超过来自20多家半导体和封测厂商参与。而且,有超过3分之2的厂商和会员,是第一次参加这一次的槟城半导体展。
台湾电子设备协会表示,第一次筹组半导体设备考察团的原因,是为了协助会员因应当前全球地缘政治带动的供应链移转效应,拓展半导体、电子设备与智能制造系统市场。选在槟城东南亚半导体展期前出发,是为了接触更多的在地业者,拜访当地政府机关。
一位业者对《财讯》团队透露,去年派代表去马来西亚参访后,「我们发现马来西亚市场热度在提高」。2022年,槟城的出口额达到4520亿令吉(约合台币3.11兆元),2021年,马来西亚吸引的外人投资首次超过3千亿令吉,其中制造业投资额达1951亿令吉,较前一年翻倍成长。过去半导体展都在新加坡举行,今年首次移师马来西亚。
尤其,美中贸易大战之后,供应链转移已是大势所趋,马来西亚的地位因此受到重视,因为马国的封装测试占全球13%市场,国际大厂也纷纷在当地投资设厂。像是今年初,英特尔重申将在马来西亚投资3百亿令吉(约合台币2073亿元),在槟城和吉打州居林增加先进封装能力;同时,英特尔还计画再追加十亿美元的投资金额,在马来西亚和越南两地择一投资。
更重要的是,《财讯》也发现,2022年10月,美国对中国半导体实施制裁后,全球半导体大厂加速将产能从中国移往东南亚,如应材、科林研发(Lam Research)和科磊(KLA)等3家公司,要求供应商增加对东南亚市场的服务。而且,由于禁令中要求美国人不得为特定中国半导体厂提供服务,这些大厂因此把原本在中国服务的美籍员工调回美国本土,或调派至东南亚工作。
这些公司在中国的营收占比也在下降,如科林研发4月19日公布的财报指出,中国的营收占比为22%,较去年同期大幅下降9个百分点。东南亚带进的营收,在2022年第4季衝上10%。一位台商透露,赴马国参展关键原因是「我们也担忧未来在大陆那边的生意,很多东西不能再卖,我们也必须开始找新市场。」
大马半导体领域成长放缓
在今年二月,马来西亚半导体协会(MSIA)主席拿督斯里王寿苔预测,全球经济逆风和俄乌战争等宏观因素影响,将导致我国半导体领域今年的成长放缓,下行周期料在1年至2年才结束。
大马半导体协会针对2022年电子与电器产品(E&E)领域的调查报告显示,47%受访电子产品公司认为今年的订单将会减少,仅有27%和26%的公司预测订单会增加或保持不变。
王寿苔指出,2020年1月至2022年9月以来,大马电子业已经吸引了1862亿的投资,这说明企业对大马电子业的前景有信心,愿意投资大马。
王寿苔是在出席2022年电子与电器领域调查报告推介礼时,谈及大马半导体领域今年和未来前景。推介礼的嘉宾是国际贸易及工业部副部长刘振东。
刘振东在推介礼结束后的记者会上表示,薪资是导致我国电子业专才外流的主要原因,大马需要避免过度依赖劳工密集型的领域,寻找新商业机会。
“我们都知道薪资是人才外流的主要原因,这不是短时间内可以解决的问题,至少需要10年的时间。我们不能只依靠需要大量劳工的领域,而是需要探讨拥有新商机的领域。”
此外,刘振东表示,他认为大马半导体领域今年的成长幅度会减少,但不会停滞,因为半导体厂商仍在积极招聘。
“过去两年本地获得许多半导体投资。这些新半导体工厂正在招聘员工,料可维持行业对就业市场的需求,因此我对半导体领域的前景感到非常乐观。”
另外,这份调查报告显示,大马电子与电器领域只有560名员工持有硕士或博士学位,只占总员工的0.3%,远远落后于台湾、美国和英国等国家。
王寿苔对这一项调查结果深感担忧,并认为我国的企业、政府和学术机构应该互相合作解决问题,提升本地半导体领域的竞争力。
“我们应该允许在我国求学的外国工程系留学生,毕业后留在大马工作,并给予他们津贴。政府也应该为工程系学生提供硕士和博士课程奖学金,以鼓励他们继续深造。”
有65%的受访公司指出,工程师是目前最短缺的职位,而有35%公司指人才短缺导致公司营收营收减少,还有14%的公司表示专才不足令他们无法竞标和获得新项目合约。
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