中国台湾半导体风向有变

无论是IC设计及相关服务，还是晶圆代工，或是封装测试，中国台湾地区的厂商、技术和竞争力在全球都处于第一梯队，而且对外依赖度很高，是典型的外向型半导体经济，毕竟，相对于其产出能力，岛内的半导体产品和服务市场需求很有限。

近期，中国台湾半导体产业协会（TSIA）引用工研院产科国际所预估数据，预测今年中国台湾地区半导体业产值同比将大幅衰退12.1%，与今年2月预测的衰退5.6%相比，更加悲观。细分领域，预计IC设计业产值将衰退12.7%，IC制造业衰退10.8%，其中晶圆代工衰退9.2%，存储与其它芯片制造业衰退28.7%，IC封装业衰退19.1%，IC测试业衰退12.9%。

如此大幅度地衰退，在中国台湾地区半导体产业发展史上是罕见的，之所以如此，重要原因自然是全球半导体产业持续低迷，短期内难以回暖。对于2023年的半导体业增长情况，各大机构都给出了悲观数据，例如，Gartner预测今年全球半导体产业营收将同比下降11%，还有更悲观的机构和知名分析师认为衰退幅度可能会达到20%。

全球产业形势不好是今年中国台湾地区半导体业大幅下滑的重要原因，不过，在笔者看来，这不是唯一的原因，还有一点很重要，那就是台湾地区半导体产品和服务向岛外输出的去向，发生了很大变化，这在很大程度上影响着该地区半导体业的整体发展态势。

下面看一下中国台湾地区前几年半导体产业发展情况，据工研院产科国际所统计，2018年，中国台湾半导体产业总产值年增长率为6.4%（当年全球增长13.7%），2019年，全球产值增长率为负，同比衰退了12%，而中国台湾地区逆势增长了1.7%，2020年，中国台湾地区半导体业产值同比增长20.9%，是当年全球6.8%的3倍多，2021年，全球半导体业产值同比增长了26.2%，台湾地区的增速更猛，高达26.7%，2022年，中国台湾地区半导体业同比增长约19.7%。

可见，在过去动荡的4年里，无论全球半导体产业是涨是跌，中国台湾地区一直都保持正向增长态势，而到了2023年，却出现了大幅下滑，除了全球经济大环境之外，中国台湾地区半导体业与美国的关系不可忽视。

近期，韩国媒体businesskorea发表了一篇报道，涉及中国台湾半导体产品出口到美国的变化情况。根据美国国际贸易委员会(ITC) 的数据，在美国进口的半导体产品份额当中，来自中国大陆的占比从2018年的30.2%下降到了2022年的11.7%，从2003到2018年，中国大陆一直占据美国进口半导体产品数量的头把交椅，但2022年跌至第四位。在这几年当中，来自于中国台湾的半导体产品份额则从9.5%飙升至19.2%，其排名从第四位跃升至第一位。在快速增长的集成电路产品中，美国从中国台湾的进口量增长了 119%，从 18.4 亿美元增至 40.3 亿美元。

也就是说，中国台湾半导体产品出口对美国市场的依赖度大幅增加。

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全产业链向欧美日倾斜

不止对美国，中国台湾电子半导体产业对中国大陆以外市场的依赖度都在增加。

典型代表就是台积电和联电，晶圆代工是中国台湾地区半导体产业的重心，而全球排名前三的台积电和联电的动向，对岛内产业发展影响深远。

近几年，受美国半导体产业政策影响最大的非台积电莫属了，首先是来自中国大陆的大客户华为订单消失，当然，台积电的先进制程（7nm、5nm）产能不愁买家，失去的华为订单很快就被几大客户补上了。受到美国对华半导体政策影响，台积电南京厂的16nm制程产能难以扩展，28nm新产线建设也移到了日本和欧洲，再加上在美国新建的5nm及未来3nm晶圆厂，迫于国际贸易形势转变，台积电的岛外新产能拓展重心从前些年的中国大陆，转向了美日欧等传统发达国家和地区，这肯定不是该晶圆代工龙头2019年之前的发展策略。可以说，台积电的整体产线布局显得有些“拧巴”，开始进入“振荡期”，对其营收和毛利率的影响恐怕会越来越明显。

联电方面，同样受到美国对华半导体政策的影响，该公司在中国大陆的几家合资晶圆厂业务拓展受到较大影响，近两年，联电在其它国家和地区的业务拓展正在加速，特别是日本和新加坡，是该公司拓展的重点。进入2023年以来，联电深化日本和新加坡业务的消息频频传来，例如，自从2022年2月宣布在新加坡Fab 12i厂扩建一座新晶圆厂后，便开始启动建厂作业，新厂第一期的月产能规划为3万片12英寸晶圆，预计将在2024年底量产。目前，联电在新加坡的F12i P3厂规划量产28nm和22nm制程芯片，总投资金额为50亿美元，未来，联电将把新加坡Fab 12i厂规划成先进特殊制程研发中心。

联电在日本的业务也在加速前进，最近，联电日本子公司USJC与日本电装（DENSO）合作建设的12英寸专线生产的IGBT进入量产阶段，预计2025年每月产能达到10000片晶圆。USJC是联电2019年完全收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12英寸晶圆厂后成立的。

近两年，业界一直在传联电将在日本新建晶圆厂，联电官方否认了这些传闻。然而，由于联电在中国大陆的晶圆厂业务受美国政策的影响较大，再加上这两年不断拓展亚洲其它地区业务，联电在日本的发展恐怕不止目前的这些。

在谈到地缘政治是否影响客户评估供应链稳定性这一话题时，联电官方表示，公司在中国大陆、中国台湾、新加坡和日本等地都有生产据点，具备多元分散产能优势，与客户合作也能有更多的选择。听起来业务分布很平均，但从目前的情况来看，联电与台积电的业务拓展方向基本相同，都是在向美国希望的市场和地区进发。

以上谈的是晶圆代工业，下面看一下IC设计和相关服务业。

中国台湾地区的IC设计业整体水平仅次于美国，IC设计服务水平也排在全球前列。近两年，其IC设计服务业对美国的依赖度也在增加。以ASIC设计服务大厂创意和世芯为例，特别是世芯，2022年HPC相关业务贡献业绩比重超过八成，先前在美中角力的环境中，曾受到客户被美方政策箝制的冲击，但从去年开始，美国云端服务大客户的AI芯片设计服务订单适时接棒，对世芯业绩的贡献很大。

不止半导体产业链企业，下游的EMS和OEM企业对美国的依赖度也在增加。例如，中国台湾地区的服务器芯片和代工大厂信骅、纬颖、广达等，受全球服务器市场需求下滑影响，近期的业绩表现不太好。

信骅是远端服务器管理芯片（BMC）厂商；纬颖是现阶段中国台湾地区最专注于服务器代工的厂商；广达涉及业务较广，涵盖笔电、服务器、消费类电子产品代工，也是云端服务器一哥，相关营收占比高达四成。

受整体市场需求疲软影响，不只是现在，这三家厂商对下半年的预期也不乐观。

作为服务器代工厂，数据中心、云计算和AI是未来的业务发展重点，以纬颖为例，该公司表示，2023年的重点在于产能扩张，在总体经济环境不景气的情况下，要持续改进生产效率。放眼未来，云端产业与AI服务器长期需求仍将增长，会持续投资数据中心技术。

在全球范围内，最大的数据中心和云计算服务器消费市场是美国和中国大陆，而在美国的打压和限制下，中国大陆的相关业务拓展难度很大，特别是相关系统设备所需的高端芯片，难以从美国厂商那里购买，短期内又不能自给自足，使得高性能服务器业务拓展难度很大。因此，未来几年，中国台湾地区服务器代工厂商恐怕难以拿到太多大陆客户的订单，只有将更多精力转向美国市场。在可预见的未来，中国台湾地区的这些厂商对美国市场的依赖度也会增加。

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结语

综上，中国台湾地区电子半导体产业链各环节对中国大陆的依赖度在降低，而对美国市场的依赖度在增加。也就是在这一转换和过渡时期，中国台湾地区的半导体业总体产值在2023年恐将迎来罕见的大幅下滑，具体数字在本文开篇部分已有详细介绍。

在美国半导体产业政策的影响下，中国台湾相关产业不得不进行调整，甚至是转型，在这个过程当中，难免会有阵痛，要如何渡过，并在未来面对新局面时依然保持竞争力，当地政府和企业界需要深入考虑了。

对于这种局面，台积电董事长刘德音表示，美国加强了对半导体设备、原材料出口管控，过去半导体零组件在中国大陆制造的生态可能发生转变，中国台湾电子、机械、塑化相关产业具有发展潜力，要更好地发挥与半导体产业间的协同效应，政府应主导建构半导体产业生态圈。

刘德音表示，为了维持长期的竞争优势，在基础科学与前瞻研究部分，必须有更多鼓励研发创新的经费与资源投入，同时，必须发展产业生态系统上游的关键自主技术，提高先进半导体设备和高端材料的本地生产能力。

原文标题:中国台湾半导体风向有变