论OPPO芯片公司倒闭的必然性

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上周五，也就是5月12号，OPPO宣布关闭旗下的芯片公司Zeku（哲库），3300名员工火裁火转岗到OPPO手机部门。

由于人家Zeku没有对关停原因做出解释，一时间各种说法甚嚣尘上。主要是几种说法：

1、受到美帝警告，不允许做高端芯片。

2、台积电不给加工。

3、手机行业不景气，财务无法支撑。

4、由于哲库是从各大公司挖的多国部队，内斗严重，不出活儿，搞不定。

哪种说法对，这个不好验证，也不好证明。由于此前没有一点迹象和风声，说明这是很小一部分人做的决定，这个小圈子必然是高度保密，高度有组织纪律性的。于是，各种所谓的内幕消息也是不靠谱的。

不管是什么原因，其实都有一个根本性的原因——就是Zeku违背了行业的规律，属于霸王硬上弓，失败是必然的。

Zeku成立于2019年8月15日，当时，华为刚受到美国第一轮掐脖子不久，主要有一些芯片和上游材料断供。华为找台积电代工芯片不受限制，一年之后的2020年5月15日，美国对华为二次掐脖子才断供了台积电的代工。

OPPO成立这家芯片公司也认为手机公司做自己的芯片是打造核心竞争力的关键要素。因为华为通过自己的手机芯片将手机做到了头部，发货又多，卖的又贵。

但是，Zeku成立犯了一个错误，就是低估了做手机芯片的难度，错过了机会窗。

做个思想试验，即使华为2019年8月才开始搞手机芯片，也已经搞不定了。

重点我说一下机会窗的概念，这是一个非常重要，但大家都不懂的概念。

华为第一颗手机芯片大概是2008年上市的，当时就是支持山寨机，仿造各种智能机，其中大概2009年，华强北出了一堆假iPhone，用的就是华为芯片。我自己为了体验，还买过一台。太烂了，这种手机只是外形像粗糙的iPhone，只有3、400元一台，也没有人真拿它当iPhone。

后来，华为不断的迭代手机芯片，2012年推出的K3V1芯片，由于功耗大，被业界戏称暖手宝。大概到了2014年，华为的Mate 7推出，自家的芯片也有了可用性。当时，华为这颗芯片，跑分还是远不及高通的，但是通信功能还不错。因为华为干基站那么多年，在通信芯片上有厚实的积累。

华为在通信行业有非常厚实的积累，有20多年设计芯片的经验，干手机芯片，还是用了6、7年才爬坡成功。苹果起码战斗力也是中等偏上吧？人才，钱财无数。早就不像在手机芯片上受高通的窝囊气了，通过多种路径，这么多年苹果都没有解决手机芯片中的通信功能。简单科普一下，手机芯片最主要的功能是应用处理（AP）和通信处理（BP）功能，前者你可以理解成CPU，后者则是上网打电话用的。到现在苹果芯片只是AP功能，BP功能还是要从高通购买。

这东西难度绝对是很大的，不是说有ARM的指令集和架构（ARM解决的是AP），找几个老手就能搞定的。

接下来，我要说重点。就是在2008年那个年代，华为手机芯片用了6~7年爬坡。现在的话，再用6~7年，或者4~5年是不行的。因为当时市场、消费者会给你这个机会，现在不会了。因为消费者总是用现有产品的质量衡量所有产品的。从08年开始的智能机，此后的6~7年，大家的智能机都一般般，所以，当时华为装了自己芯片的手机差是差了点，但差的也不多，市场还在起量时期。所以，华为是有机会窗的。

2019年，智能机已经极其完善，及其强大。Zeku必须做出来和这个时代匹敌的芯片，你说难不难？太难了。用户、市场不给你爬坡期，你一次流片就做出来和高通、联发科匹敌的芯片，这可能吗？

这就叫机会窗，实际上是因为用户在不同阶段对产品质量要求不同。开始大家都不咋地，用户就允许你爬坡，后来，都做的很好了，你就丧失了爬坡的机会，这就叫机会窗关闭。因为绝大多数复杂工业品都不是一次就能做到顶好的。用户不给你爬坡期，你就永远进不去这个市场了，这就叫机会窗关闭了。

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