【IPO价值观】国产OLED材料厂商集体崛起:海谱润斯估值缩水，竞争力不及同行；紫光国微经营规模迅速增长；直击电科芯片股东大会

1.【IPO价值观】国产OLED材料厂商集体“崛起”：海谱润斯估值缩水 竞争力不及同行

2.紫光国微：经营规模迅速增长，研发投入增长较快

3.直击股东大会丨电科芯片：正在急聘哲库人才，加大研发投入打造新业绩增长点

4.寒武纪2022年业绩说明会：研发成果显著，核心技术持续突破，知识产权积累创新高

5.直击股东大会｜精测电子：持续加大研发投入，半导体新品投放市场后订单将保持增长

6.直击股东大会｜立昂微：硅晶圆价格趋于稳定，已看到半导体需求拐点

1.【IPO价值观】国产OLED材料厂商集体“崛起”：海谱润斯估值缩水 竞争力不及同行

集微网消息 由于国外OLED行业发展较早，部分企业在OLED材料方面的专利布局已经形成自身的专利护城河，国内面板企业在发展初期，其OLED材料供应被国外企业垄断，材料成本及专利已制约国内OLED显示产业发展。

为了提升OLED材料的供应安全，国内面板厂商加大对上游材料厂商的扶持，带动莱特光电、海谱润斯、奥来德、瑞联新材、濮阳惠成等OLED材料厂商经营业绩实现稳步增长，并陆续开启IPO的征程。

据笔者查询发现，长春海谱润斯科技股份有限公司（简称：海谱润斯）于近日向创业板提交了IPO招股书，并获得受理。不过，该公司的经营业绩严重依赖于京东方，同时其产能利用率、产销率、毛利率均不如同行可比公司，而公司估值也于IPO申报前出现下滑。

国产OLED材料厂商崛起

行业周知，OLED有机蒸镀材料存在较高的专利壁垒，竞争格局被美国、韩日、德国厂商掌控，其中，德山金属、LG化学、三星SDI等韩国公司，东丽、保土谷化学、出光兴产等日本公司，德国默克公司等欧美厂商垄断了大部分电子功能材料和空穴功能材料的专利布局和市场份额。在发光功能材料中，美国UDC与陶氏公司、三星SDI、日本出光、LGC、JNC、SFC等公司分别在红色发光材料、绿色发光材料和蓝色发光材料中占据绝对优势地位。

而国内OLED产业由于发展较晚，供应商壁垒较高，瑞联新材、濮阳惠成、万润股份等国内OLED材料厂商更多集中于中间体生产和粗单体代工，为海外蒸镀材料厂商的上游供应商。

不过，随着国内OLED材料产业链的日渐成熟，相关企业纷纷开始布局下游技术壁垒更高的蒸镀材料产业，以此来扩大其竞争优势。例如，奥来德在原有OLED材料中间体的基础上进一步研发了OLED蒸镀材料，同时该公司是国内较大的蒸镀设备供应商，通过布局OLED蒸镀材料将进一步促进其产业协同；万润股份则成立了子公司三月科技专门进行OLED 材料的研发及生产。该类企业由于常年在OLED中间体及蒸镀设备行业深耕，积累了较强的客户资源，对OLED蒸镀材料的原材料及配比也较为熟悉，因此具备一定的技术及资源优势。

与此同时，部分企业早先在OLED面板产业链中发现了OLED蒸镀材料的广阔空间和潜在机会，借助自身的资源及产业优势提前布局了相关专利及技术，并通过自主研发逐步打开了OLED蒸镀材料的市场并实现了部分材料的国产化。以莱特光电为例，其生产的Red Prime产品成功打破了国外企业对OLED发光功能材料的垄断。

而海谱润斯作为国内OLED蒸镀材料领域自主研发创新的另一代表性企业之一，公司的核心技术人员具有OLED材料相关专业领域研发经验，有较强的理论功底和较为丰富的科研经验。公司已向客户供应了包括晶体封装材料、光提取材料、阴极蒸镀材料、电子功能材料、空穴功能材料、发光功能材料等多种OLED蒸镀材料。

此外，国内的面板厂商开始设立相关公司进行OLED蒸镀材料的研发及生产。例如维信诺集团体系成立了鼎材科技进行OLED蒸镀材料的研产，华星光电成立子公司华睿光电进行OLED蒸镀材料开发。

整体来看，随着国内OLED产业日渐成熟以及国产OLED面板的出货量逐渐增加，国内多家企业依赖其资源优势或者技术积累开始纷纷进入OLED蒸镀材料行业，形成了多种业态共存的局面，以自主研发创新为主的国内OLED蒸镀材料生产商逐步进入国内面板厂商供应体系，并占据了一定市场份额。

国产替代助力，各家厂商业绩稳增

随着技术不断发展，OLED面板市场渗透率不断提升，也带动OLED材料市场需求增长。据数据显示，2021年全球OLED蒸镀材料销售额为16.86亿美元，预计2025年市场规模将达到29亿美元，年复合增长率将达到14.5%。而国内OLED蒸镀材料的市场规模也将从2021年的25亿元，增加至2025年的45亿元。

随着市场需求持续增长，加之国内面板厂商为保证自身OLED材料的供应安全，也加大对国内材料厂商的扶持，带动国内OLED材料厂商业绩快速增长。

2020-2022年，海谱润斯实现营业收入1.86亿元、2.07亿元、2.96亿元，营收复合增长率为26.13%。对应的净利润分别为5076.32万元、4564.17万元、8466.55万元，净利润的复合增长率为29.15%，整体呈现增长态势。

除了海谱润斯外，莱特光电、奥来德、瑞联新材、濮阳惠成等OLED材料的经营业绩均出现不同程度的增长。

从业务来看，莱特光电与海谱润斯的业务高度相似，均为OLED终端材料，且双方的最大客户均为京东方，2021年莱特光电来自京东方收入占其营收的83.7%；而当年京东方也为海谱润斯贡献87.84%的营收，均严重依赖于京东方。

相较于莱特光电而言，海谱润斯的竞争力却显得较弱。2021年，海谱润斯有机材料的产能为4730千克、产量为2505.94千克，产能利用率为52.98%，产销率93.11%，带来收入1.07亿元；而莱特光电类似产品的产能为1862千克，产量为1878.77千克，产能利用率为100.9%、产销率为101.85%，收入2.64亿元。当年，海谱润斯有机材料毛利率为60.13%，莱特光电同类产品毛利率高达79.96%。可以看出，海谱润斯除了产能高过莱特光电，产能利用率、产销率、毛利率均不及同行竞争对手，表现出公司产品竞争力的不足。

虽然海谱润斯也向TCL华星、深天马等面板厂商供应OLED材料产品，但这些面板厂商均有自身扶持的OLED材料厂商。例如，华星光电成立子公司华睿光电进行OLED蒸镀材料开发，维信诺集团体系成立了鼎材科技进行OLED蒸镀材料的研产，这也导致海谱润斯难以成为这些面板厂商的核心供应商。

同时，若华睿光电、鼎材科技实现大规模量产后，除了供应自己的母公司外，还可以供应其他面板公司。那么届时海谱润斯面对的将不只是莱特光电，还有各大面板厂的“嫡系”，其能否从市场竞争中脱颖而出，仍是个未知数。

或许是市场竞争力并没有突出表现，资本市场对海谱润斯的认可度并不高，这从IPO前股权变动中便有所体现。

2021年9月，中金启辰分别以1500万元对价向青岛松瑄和青岛松越各转让了海谱润斯60万股股份（对应公司股权比例0.75%），此次转让价格为25元/股，公司总股本8000万股，而公司估值为20亿元。

但2022年6月到2022年10月，海谱润斯的股权转让过程中，资本针对海谱润斯股权的交易价格均为22.5元/股，公司估值也从20亿元降至18亿元。这或许也意味着，即使海谱润斯的经营业绩保持稳健增长，但其并没有获得投资者的青睐！

2.紫光国微：经营规模迅速增长，研发投入增长较快

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在2022年度实现30%以上的利润提升，为什么不进行分红派股？贵公司实施的股票回购计划中称以自有资金进行回购，回购股份用于股权激励。有传闻称公司是以未分配红利进行回购股份，是否属实？请在法规许可的范围内说明自有资金来源?

紫光国微(002049.SZ)5月15日在投资者互动平台表示，近年来公司快速发展，经营规模迅速增长，同时公司研发投入增长较快，预计今年的日常运营资金需求也较大，在目前的经济环境下，留存未分配利润用于满足公司日常经营，有利于增强公司抵御风险的能力，保障公司核心业务健康发展及战略计划的实施。另外，公司股价自年初以来出现大幅调整，且公司拟推动员工激励计划，正在开展公司股份回购，用于未来股权激励或员工持股计划。鉴于上述原因，公司没有进行现金分红。公司自有资金是与借入资金相对的概念，注册资金、资本公积、未分配利润均为自有资金。公司用于回购股票的资金为公司自有资金，包括母公司及子公司的货币资金。

截至发稿，紫光国微市值为783.35亿元，股价为92.20元/股，较前一日收盘价上涨3.04%。

3.直击股东大会丨电科芯片：正在急聘哲库人才，加大研发投入打造新业绩增长点

集微网消息，5月15日，中电科芯片技术股份有限公司（证券简称：电科芯片，证券代码：600877）召开2022年年度股东大会，就《2022年度财务决算报告及2022年度财务预算报告》《2022年度利润分配方案》《关于预计2023年度日常关联交易的议案》等10项议案进行审议和表决。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。会上，爱集微与电科芯片董秘陈国斌、副总经理徐骅等高管就公司现阶段公司业绩、子公司现状、未来发展、大环境走势等情况展开交流。

抢抓哲库公司人才

电科芯片是中国电科全资子公司，为控股型企业，其生产经营业务主要通过下属三家子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，产品主要包括硅基模拟半导体芯片、硅基数字半导体芯片、硅基光电子器件、硅基薄膜声表器件等700余款产品，下游覆盖无线通信基站、无线通信终端、卫星导航、卫星互联网、光伏保护、电源管理、消费类及家电类、汽车电子、电源产品等领域。

2022年，电科芯片实现营收15.65亿元，同比下降5.43%，连续3年下降。“射频类大约贡献了50%的收入，利润大概占到2/3；驱动芯片领域业务贡献的业务约为20%，剩余业绩主要由电源领域贡献，包括智能充、无线充等业务。”陈国斌披露道。

据介绍，2022年年度营收下滑主要系报告期消费电子市场需求低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致电机驱动、短距离通讯、传统电源类产品销售下滑。不过归属于上市公司股东的净利润却同比大增60.48%至2.23亿元，呈持续增长趋势，扣非净利润也同比增长94.78%至1.78亿元。

值得注意的是，电科芯片2022年随着北斗短报文、卫星导航、安全电子、智能家居、绿色能源等高附加值产品销售增加，带动毛利率提升至32.4%，同比增加2.94个百分点，其中集成电路产品毛利率较上年同期上升5.38个百分点至41.21%，电源产品毛利率也同比增加0.18个百分点至14.48%，技术服务虽然营收比重不高，但毛利率同比大增14.46个百分点至69.3%。

只是消费电子市场低迷境况尚未改变，根据Canalys、IDC等机构数据，全球智能手机出货量连续5个季度下滑，今年Q1再跌12%，PC市场则大跌28%。在此背景下，电科芯片Q1营收同比下降20.9%至2.17亿元，净利润同比下跌41.62%至1840.74万元。

陈国斌表示，“目前消费电子业务受行业影响受到了一定影响，对我们来说，将不断调整上市公司的产品结构，相信随着消费电子的回暖，未来消费电子业务将会恢复到我们的预测水平。”

与此同时，较高的研发投入也影响了公司盈利水平。据披露，电科芯片2022年研发投入为2.34亿元，高于上年同期的1.99亿元，占营业收入比例为14.95%；今年一季度研发投入为3949.07万元，“一季度我们同比增加1219万元的研发费用，这笔投入相当于把我们的利润吃掉了。”

即便如此，中科电芯仍在加大研发投入，陈国斌表示，“半导体行业就是人才密集型行业，我们期待加大研发，加快人才引进，尤其是近日哲库公司解散，我们正在抓紧时间抢人。”市场消息显示，5月12日，OPPO宣布关停旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU），3000人团队突然解散，其他同行公司纷纷加入抢人大潮。

3年业绩对赌能否圆满达成？

笔者注意到，电科芯片2022年净利润及扣非净利润均同比大增，主要系电科芯片2021年11月16日实施完成重大资产重组，西南设计54.61%的股权、芯亿达49%的股权以及瑞晶实业51%的股权全部过户至电科芯片，电科芯片自此实现对三家子公司100%控股。

完成过户前，电科芯片还与原持股股东达成了3年业绩对赌协议。

根据对赌协议，电科芯片自2021年起，3家子公司2021年-2023年的合计未扣非净利润承诺金额分别为1.53亿元、1.87亿元、2.19亿元，合计扣非净利润承诺金额分别为1.22亿元、1.58亿元、2.05亿元。

目前看，前两年的未扣非净利润实际达成额分别为2.33亿元、2.12亿元，达成率分别为152.07%、113.88%，扣非净利润实际达成额分别为1.83亿元、1.8亿元，达成率分别为150.1%、114.23%，均超过业绩承诺额。

接下来，只要2023年继续达标，3年对赌协议将圆满完成。不过从一季度业绩以及目前仍处于低谷期的消费电子市场看，电科芯片2023年能否达成承诺业绩目标仍存在较大变数。对此，陈国斌表示，“业绩承诺对上市公司来说是基础目标。”其虽未透露今年能否达成业绩目标，但明确表示，“我们有信心尽快把产品产业化。”即通过产品结构优化，实现利润增长。

其进一步就一季度业绩表现解释称，公司重点看中长期发展，陈国斌说明称，“三家子公司都是专精特新企业，通过前期的投入，为后期产生新的业绩增长点，未来随着通讯终端的提升，北斗短报文的应用领域会更广，在手表、车载等领域都可以用，这在未来是崭新的机会，现在我们也在布局光伏旁路开关等领域新应用，会对原有方案形成替代作用。”

据了解，电科芯片在卫星互联网、光伏保护、电源管理、汽车电子等领域相关产品布局均于2022年实现了客户验证或小批量供货，如K/Ka波段多波束多通道波束赋形芯片产品、动态监测电芯内阻专用芯片（BMS）等均已实现小批量供货，耐比特18W、36W、48W三个新项目也已试产，而且，“北斗导航及5G基站领域产品已经进入规模量产阶段。”

“新技术、新产品需要一个市场接纳期，”陈国斌继续表示，“未来公司要将现有业务规模做起来，后续借助资本平台继续做大做强，包括但不限于并购、参股、资本注入等。”

4.寒武纪2022年业绩说明会：研发成果显著，核心技术持续突破，知识产权积累创新高

寒武纪2022年业绩说明会于5月15日举行，公司董事长、总经理陈天石等高管回答了投资者的提问。据4月28日发布的2022年年度报告。寒武纪2022年实现营业收入7.29亿元，较上年同期增长1.11%，综合毛利率为65.76%，较上年增长3.37个百分点。其中，公司云端产品线实现收入2.19亿元，较上年同期增长173.52%。2022年，寒武纪研发投入总额152,310.64万元，较上年同期增加38,736.58万元。

公司董事长、总经理陈天石博士在业绩说明会上从核心技术的突破、思元370系列产品、基础系统软件平台以及公司的知识产权布局四个方面介绍了寒武纪2022年的研发成果。据他介绍，报告期内，公司完善并推出了第五代智能处理器微架构、第五代智能处理器指令集。新一代智能处理器微架构对推荐系统和大语言模型的训练推理等场景进行了重点优化，在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面大幅提升了产品竞争力。

硬件产品方面，据陈天石博士介绍，2022年，寒武纪发布的MLU370-X8与MLU370-M8是基于思元370云端智能芯片打造的两款不同形态的人工智能加速卡。MLU370-X8采用了双芯思元370配置，为双槽位250w全尺寸智能加速卡，能够提供24TFLOPS(FP32)的训练算力和 256 TOPS(INT8)的推理算力；MLU370-M8是寒武纪面向数据中心场景打造的智能加速卡，可提供32 TFLOPS(FP32)的训练算力340 TOPS(INT8)的推理算力。两款加速卡均支持寒武纪MLU-Link 芯片间互联，可满足多样化人工智能模型的训练和推理需求。另外，公司的训练整机产品——寒武纪玄思1001智能加速器，它是在2U机箱内集成了4张MLU370-M8智能加速卡， 通过MLU-Link互联接口，实现了智能算力在数据中心的纵向扩展；可广泛支持FP16、FP32等不同数据精度的智能算力，提供大容量内存，支撑智能模型的分布式训练需求，是智能算力的高集成度平台。目前，已在生物信息、医疗影像、语言模型等行业及科研场景广泛应用。

软件平台方面，寒武纪的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。其中，推理软件平台持续完善了推理加速引擎MagicMind及其周边生态，在功能上已全面支持视频理解、图像分类、语义分割、文本检测、OCR、语音及自然语言处理、搜索、推荐等领域的云边端推理业务，并完善了公有云、私有云部署的功能组件及管理模块；在性能上，MagicMind 在多个领域的典型模型上，均取得不弱于同档位友商产品的表现；在兼容性上，MagicMind 达到了稳定状态，版本发布保持了对前序版本的API、ABI兼容。

此外，训练软件平台的研发和改进工作亦持续进行，在功能上支撑了公司新的硬件平台，支撑了新的PyTorch版本，算子覆盖度达到 80%，TensorFlow的算子数量及交付网络模型均有所增加，支持了包括 GPT 类语言模型在内的多种主流模型的分布式训练。

知识产权方面，陈天石博士介绍，寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。报告期内，公司新增专利申请194项，其中发明专利申请184项，实用新型专利申请4项，外观设计专利申请6项；公司新增获授权的专利为305项，其中发明专利292项，实用新型专利7项，外观设计专利6项。此外，公司新增软件著作权5项。

陈天石博士表示，以AIGC为代表的AI新应用正在兴起，人工智能芯片的重要性、需求量与日俱增。新的一年，寒武纪将继续以研发创新为基础，以高质量发展为主线，加快发展速度，不断提升公司竞争力，不断完善公司治理，把我们的技术优势、产品优势，转化成为收入规模，从而转化成为对股东、对社会的回报。实现商业价值与社会价值的协同发展，推动全人类的技术进步。

5.直击股东大会｜精测电子：持续加大研发投入，半导体新品投放市场后订单将保持增长

集微网消息，5月15日，精测电子召开2022年年度股东大会，与会股东就公司《关于公司2022年度报告及其摘要的议案》、《关于公司2022年度利润分配预案的议案》、《关于签署股东表决权委托协议暨关联交易的议案》等15项议案进行了审议。

爱集微作为其机构股东出席参加此次会议，并对上述议案投出赞同票。会后，笔者同精测电子董秘、董事长就公司的主营业务以及2022年财报进行了交流。

核心产品取得多家客户批量订单

2022年，精测电子营收、净利润双双稳增，销售毛利率也有1个点的增长。公司在半导体下行周期逆势增长，算是交出一份不错的答卷，给二级市场投资者吃下一颗定心丸的同时，精测电子的股价也迎来大涨，年内已经大涨超过104%。

精测电子在年报中表示，2022年，公司在显示测试领域，不断突破创新，积极调整产品结构，同时增加海外核心客户的扩展力度；在半导体测试领域，无论是技术、产品，还是市场方面均取得了较大突破，已在国内主要集成电路厂商取得批量订单，并打破国外厂商垄断；在新能源领域，相关产品研发工作已取得重要进展，部分产品已通过目标客户的认证并实现销售。

据悉，精测电子2022年在手订单（特别是半导体、新能源领域订单）相较于2021年实现了较大幅度增长。截至4月底，公司取得在手订单金额总计约27.97亿元，其中半导体领域订单约8.91亿元、新能源领域订单约4.82亿元。

精测电子董秘刘炳华称：“在半导体领域，我们近两年取得了非常大的进展，诸多核心产品已经取得了多家客户的批量性订单，基本上国内绝大多数的代工厂都有我们的产品，和前两年相比有非常大的增长，后续随着我们相关新产品的投入市场，也会取得一定的突破，并且订单也将保持比较好的增长。”

而且，精测电子多款设备已经取得客户的批量重复下单，比如ATE、Burn-In、CP、/FT等产品线的相关产品，目前，公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。

虽然精测电子业绩取得不俗的增长，但是仔细来看，却也发现部分隐忧。公司的年报显示，2022年，精测电子应收账款及票据达到14.70亿元，较2021年大增5.46亿元，占营收的比例超过50%。同时，公司的存货也增长至13.54亿元，较2021年大增4.14亿元。

精测电子称，公司根据在手订单安排生产备货，导致公司期末存货余额，尤其在产品余额较上年末有所增长；此外，去年3-5月上海、苏州物流影响，导致公司部分订单的采购备货、生产、交付及验收延后，从而在三、四季度确认了较多的应收账款，同时公司所处的平板显示行业部分客户在付款执行中收紧签核流程，在现有信用政策内延后付款时点，客观上增加公司期末应收账款余额。

而这已经对精测电子的净利润产生影响，2022年，公司资产减值154.34万元，信用减值损失4614.27万元，其中，前者是合同资产坏账准备及存货跌价损失，后者则是应收款项坏账准备。两者占精测电子利润总额的比例为25.22%。

精测电子财总游丽娟称：“存货主要以在产品为主，之所以有明显的增长，也是根据在手订单的变化，因为在手订单的金额越来越大，所以我们备货的在产品的规模也会随之增加。但是基本上都是处于正常的范围之内，即便前期可能有一些原材料出现呆滞，那我们也会即使进行处理，所以整个存货的结构是非常良好的。”

保持高研发投入

目前，半导体行业仍处于下行周期，市场需求低迷，面对这种情况，精测电子逆势而上，面对外部环境带来得挑战，公司选择继续加大研发投入，不断优化产品和客户构成，强化产品并加强研发创新。

据悉，在2022年，精测电子研发投入5.89亿元，较2021年同比增长29.70%。其中，公司在半导体领域研发投入2.12亿元，较2021年同比增长31.84%；显示领域研发投入3.20亿元，较2021年同比增长18.47%；在新能源领域研发投入5752.84万元，较2021年同比增长143.36%。

鉴于半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业，行业新产品研发投入较大，投资周期长，精测电子目前在半导体、新能源领域的新业务仍处于高投入期；另外，平板显示行业正处于从LCD到OLED及Mini/Micro-OLED、Micro-LED快速迭代发展阶段，为了更好的抓住平板显示检测行业新一轮发展机遇，精测电子也同步加大了在平板显示检测领域的研发投入。

笔者了解到，精测电子已通过加大研发投入，加快布局中大尺寸OLED、Mini/Micro-LED检测产品等方式进一步巩固公司核心竞争力，不断推出新产品提高公司盈利水平。在半导体领域，基于整体行业竞争格局优势，随着公司相应订单批量化生产交付以及供应链的整体优化，毛利率得到进一步的提升。

截至2022年12月31日，公司已取得1,888项专利授权（其中739项发明专利，809项实用新型专利，340项外观专利）、308项软件著作权、89项软件产品登记证书、75项商标（其中国际商标28项）。

随着研发投入不断向经营成果进行转化，将对未来公司进一步提升核心竞争力，巩固行业领先地位起到至关重要的作用。未来公司将保持研发投入强度，通过开放创新与资源整合，在平板显示领域巩固已有技术优势，加大新型显示的研究开发力度，积极向上下游领域进行延展，保持竞争力；继续加大在新能源设备上的研发投入，持续孵化新技术、新产品；半导体检测设备的销售收入和毛利快速持续增长，成为了公司新的业绩增长点，未来，通过持续的研发投入，半导体检测业务预计将成为公司业绩增长的重要引擎。

6.直击股东大会｜立昂微：硅晶圆价格趋于稳定，已看到半导体需求拐点

集微网消息，5月15日，杭州立昂微电子股份有限公司（证券代码：605358；证券简称：立昂微）召开2022年年度股东大会，就《关于<公司2022年年度报告>及其摘要的议案》、《关于公司2022年度财务决算报告的议案》、《关于公司2022年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》、《关于公司拟向控股子公司增资暨关联交易的议案》等16项议案进行审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出赞成票。

2022年半导体行业景气度不高，整个半导体市场都陷入低迷，无论是国内还是国外的需求相对萎靡不振，半导体芯片产出更是大幅降低，导致上游半导体硅片的市场需求也不再像以往那样火爆。SEMI最新数据显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。全球硅晶圆出货量在去年三季度达到顶点后，连续两个月呈下滑态势。

立昂微的业绩体现了这一转变。根据财报，该公司2022年公司实现营业收入29.14亿元，同比增长14.69%；实现归母净利润6.88亿元，同比增长14.57%；实现扣非后归母净利润5.57亿元，同比下降4.7%。经营活动产生的现金流量净额为11.95亿元，同比增长173.02%。进入今年一季度，公司实现营业收入6.32亿元，同比下降16.4%；实现归母净利润0.34亿元，同比下降85.53%；实现扣非后归母净利润0.23亿元，同比下降89.94%。

立昂微表示，2022年公司凭借自身技术、规模、产业链的优势，巩固了市场地位。整体半导体市场从去年下半年转为下行周期，市场需求不再旺盛，行业发展有所放缓，产能释放受到阻碍，公司主要产品销售也受到了不同程度的影响，部分产品品类面临客户砍单和产品价格下调压力较大的情况，尤其以消费电子类产品为甚。立昂微围绕“减碳”目标需求在清洁能源、新能源交通等应用方面做足功课，提前布局，稳定了功率器件及部分硅片的产能与销售，顶住了市场需求波动所形成的经营压力，保证了良好经营业绩的创获。

在产品结构方面，立昂微6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的FRD产品增长更为明显、IGBT产品也开始进入客户验证；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量也稳步增长。

在会后交流环节，立昂微董事长王敏文回答指出，去年第四季度开始，硅抛光片、功率器件等产品价格有所下滑；硅外延片、射频芯片价格相对稳定。今年第一季度价格总体已趋稳定，下半年功率器件芯片的价格有望随着清洁能源等需求快速成长迎来恢复性的涨价，来到二季度，已经看到行业的拐点。

值得注意的是，2022年立昂微研发投入达到2.72亿元，占营业收入的比重为9.33%，较去年同期增加18.67%，主要投入大尺寸半导体硅片的生产工艺技术、砷化镓射频芯片的生产工艺技术和高端的功率器件的生产工艺技术等的研发。在12英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展，目前已经在产能爬坡中。在功率器件和射频芯片方面，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件业务再创历史性佳绩；实现InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，3D激光器(VCSEL)填补了多项国内技术空白，通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现批量出货。

其中，整体市场的景气度变化也在一定程度上影响了立昂微的产能扩张进度。2021年立昂微通过非公开发行股票募集资金展开了三个建设项目，其中“年产180万片集成电路用12英寸硅片”和“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”原计划分别于2022年12月和2022年8月达到预定可使用状态，今年4月25日公司公告表示两个募投项目将延期至今年12月。

对此立昂微解释，项目延期主要是受到外部宏观经济影响，同时因部分进口设备交货周期延长，整体建设进度未达预期。由于项目整体建设周期较长，从去年第三季度开始，硅晶圆市场景气度逐渐转弱，需求减弱。为保障公司和中小股东利益、降低募集资金的投资风险，保证资金安全合理运用和投产后的项目经济效益，结合公司实际经营情况及市场环境等因素，经过审慎研究，在不改变项目实施主体、募集资金投资用途及募集资金投资规模等的情况下，将上述项目完成期限延长至2023年12月31日。公司强调本次延期有利于提高募集资金使用效率、保障募集资金投资项目的顺利实施及维护全体股东的利益。

事实上，近几年在强劲的市场需求和国产替代浪潮下，国内硅晶圆产业兴起了产能建设浪潮，业内一直存在未来出现产能过剩的担忧。对此，王敏文表示，一方面，国内半导体12英寸硅片下游厂商正在快速扩产，市场需求不断增长，预计未来一段时间内上述需求仍将保持增长。另一方面，12英寸硅片的产能建设及产品在客户端的验证需要较长过程，因此，产能释放比较慢。再叠加“国产替代”的因素，他对12英寸硅片市场前景保持乐观，并强调半导体行业有着自身的周期性规律。伴随着新的电子化应用场景越来越多，智能化为代表的数字经济高速增长，公司坚定看好未来半导体市场的发展。

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