消息称 Arm 最早今年9月赴美 IPO，融资高达100 亿美元
来源:半导体圈子发布时间:2023-05-151722浏览
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免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）1，消息称 Arm 最早今年9月赴美 IPO，融资高达100 亿美元5月12日消息，据消息人士称，软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO（首次公开招股），这次上市交易可能会筹集高达100亿美元资金。ARM已在上月秘密提交了赴美上市申请。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团被列为了ARM IPO承销商，但首席承销商尚未确定。据悉，ARM总部位于英国，所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。在2016年软银以320亿美元收购ARM之前，ARM一直在伦敦和纽约两地上市。今年2月，当英伟达（NVIDIA）收购ARM交易失败后，软银宣布计划让ARM重新上市。软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。
此外，银行家们预计，ARM的估值在300亿美元至700亿美元之间。估值差距如此之大，表明在当前的半导体市场股价波动之际，对ARM进行估值也面临着挑战。有分析人士表示，ARM IPO不仅可以支撑软银的资产负债表，或许还能为其提供更多资金进行新的投资。据软银2022财年业绩显示，该公司净亏损9701.4亿日元，较上年同期的亏损1.7万亿日元有所收窄。（来源：52RD）
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2，供货化合物半导体材料！这家公司拟A股IPO
近日，中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司（简称：新磊科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，新磊科技于2023年4月26日与中信证券签署上市辅导协议。中信证券接受新磊半导体的委托，同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。
值得提及的是，新磊科技并不是首次开启上市辅导。早在2022年6月30日，新磊科技便与华泰联合签署了上市辅导协议，并开启上市辅导。不过以终止辅导而告终。
天眼查显示，新磊科技成立于2011-02-18，注册资本为6350.7246万人民币，公司经营范围包括半导体器件、集成电路、电子元件及电真空器材的研发、生产，销售自产产品，并提供相关技术支持和售后服务。
新磊科技面向全球用户提供高品质GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，产品广泛用于射频微电子、光电子等各领域，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白，提供了此类关键材料的国产替代。
从股权结构来看，迪玛科技有限公司直接持有新磊科技21,580,632股股份的表决权，占股份总数的33.99%，为新磊科技的控股股东。张颂义、梅冰巧夫妇合计控制新磊科技的股份比例为53.66%，为新磊科技的实际控制人。（来源：集微网）
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