21亿，越亚半导体封装载板项目开工
来源:今日半导体发布时间:2023-05-152242浏览
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5月12日上午，越亚FCBGA封装载板生产制造项目开工仪式举行。
江苏省南通市人民政府副市长、秘书长凌屹出席活动并宣布项目开工。南通市政协党组副书记、副主席单晓鸣，市财政局局长曹金海，市商务局局长高红宇，崇川区委书记胡拥军，崇川区人大常委会主任严崇明，崇川区政协主席江建春，崇川区委副书记徐海燕，崇川区委常委、南通市北高新区党工委书记吴佳华，崇川区副区长徐炜以及相关企业代表等出席奠基仪式。
南通越亚作为国内首家实现先进封装载板批量生产的企业，实现了国内先进封装载板领域零的突破，为国内半导体产业链自主安全可控弥补了关键一环。
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▲南通越亚二期项目效果图崇川区委副书记徐海燕在致辞时指出，开工的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，全面达产后，将推动全区集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升，为崇川打造集成电路产业新高地提供有力支撑。
▲南通市北集成电路产业园效果图
今年以来，南通市北高新区正式启动现代化集成电路产业示范区建设，紧扣“对标国内一流，创造国内一流”的发展目标，高标准打造南通市北集成电路产业园。南通市北高新区将以此次项目开工及集中入驻为契机，持续推进龙头企业招引和科创项目攻坚，以自身创新成效提升全区发展质效。
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