联发科下代旗舰芯敲定，天玑9300架构大迭代性能暴增

集微网消息，联发科最强智能手机游戏平台天玑9200+发布不到一周时间，下一代旗舰芯片初现端倪。博主“数码闲聊站”爆料，联发科下一代旗舰芯片命名已确定——天玑9300，为“大迭代”芯片。

就命名而言，作为天玑9000系列、天玑9200系列的延续，天玑9300的新命名有延续亦有不同，或预示其又将为旗舰市场注入新的活力。

就性能而言，仅从爆料中的“大迭代”表述便可见一斑，天玑9300架构或有大改变，将毫无疑问成为年度大改款产品，性能或将刷新业界认知。毕竟天玑9200+已在性能、能效上实现了安卓领域新的突破。

近日，联发科天玑9200+成为安兔兔和Geekbench跑分最高的安卓芯片，并在光追性能方面继续霸榜，以及升级拓展了游戏自适应调控技术（MAGT）等系列黑科技。

自联发科2021年末推出天玑9000以来，天玑旗舰就在不断刷新性能指标。天玑9000当时因率先采用台积电4nm工艺制程、CPU采用Arm v9“1+3+4”三丛集架构等创新设计，赢得了市场与口碑的双丰收，并成为联发科在旗舰移动市场的里程碑之作。而搭载这款芯片的vivo X80 Pro天玑9000版，也成为用户喜爱的经典旗舰机型之一。

2022年底，天玑9200继承前作优质基因，在整体性能得到全方位提升之余，将高能低耗的特质进一步发挥。天玑9200 CPU首发了Arm Cortex-X3超大核，GPU方面首发搭载Arm Immortalis G715 11核GPU，率先支持移动端硬件光追能力，还率先支持Wi-Fi 7无线连接等。

伴随联发科旗舰生态布局愈发成熟，基于联发科在硬件、软件、生态等多维度的深入积累，天玑9300无疑将会凝结更多技术成果，在此前旗舰芯片性能、功耗与应用深度融合之上再做“质”的升级，备受期待。（校对/萨米）