阿里达摩院自动驾驶团队全部并入菜鸟集团！；塔塔集团将在印度生产苹果 iPhone 15 / Plus 手机

热点新闻

1、消息称阿里达摩院自动驾驶团队全部并入菜鸟集团

近日，有媒体报道，阿里达摩院自动驾驶业务线重大调整，自动驾驶实验室或并入菜鸟集团。阿里相关人士确认该消息属实，并解释称“因业务需要”。深度科技研究院院长张孝荣分析称，“阿里近期做了重大战略分拆决策，自动驾驶业务也随之调整，从财务角度来看也有好处，减少了阿里集团的成本负担，增强了菜鸟的技术含量。”

据悉，阿里自动驾驶团队全部并入菜鸟集团，达摩院本身不再保留业务和团队。即阿里自动驾驶将不再是以前沿科技探索为主的达摩院项目，而是从属于菜鸟集团的技术团队。其次，整个自动驾驶业务划归菜鸟集团领导，在技术层面，菜鸟的CTO则是李强（花名在款），一位从阿里电商到物流一路成长起来的骨干，并非专业的自动驾驶技术专家。

产业动态

2、外媒：苹果启动测试 首款搭载M3芯片的Mac电脑最快年底上市

苹果已开始测试搭载M3芯片的下一代Mac电脑，并用第三方应用程序进行测试，以确保其与软件生态系统的兼容性。预计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在今年年底或明年年初上市。

据报道，苹果Mac业务上个季度的销售额下降了31%，没有达到分析师本已悲观的预期。该公司需要新的方式来吸引客户购买产品，M3芯片可以帮助实现这一点。据App Store开发者收集并分享给Power On的数据得出的结论，测试中的M3芯片至少有一个版本配置12个CPU，18个GPU和36G内存。该芯片的CPU由6个高性能内核和6个高效内核组成，前者负责处理最密集的任务，后者负责处理能耗较低的操作。

3、聚焦芯片后端制造 三星拟投资超300亿日元在日本横滨设厂

报道称，三星电子将在日本横滨新建开发设施，预计将推动日韩两国芯片行业间合作。报道称，三星在横滨的新设施将聚焦芯片后端制造，计划2025年投运，投资规模超300亿日元，预计日本政府将提供逾100亿日元补贴。

此前，据消息报导，三星电子正考虑在日本成立芯片测试工厂，以强化其先进封装业务，并与日本半导体设备商和原物料业者建立更紧密的关系。据分析，三星看中日本较低的人力成本，而且当地也有技术领先的半导体设备商和原物料制造商，可以方便地融入生态体系。

4、华为大幅增加可折叠手机零部件订单 Mate X3出货量或将翻倍

据报道，业内消息人士透露，华为已大幅增加其可折叠智能手机的零部件订单，相关出货量有望比之前的预估增加一倍以上。据消息人士透露，华为已将Mate X3的出货目标从之前设定的147万台修改为超过300万台。

消息人士指出，华为新推出的可折叠机型Mate X3自3月份推出以来一直受到好评，Mate X3仅重239g，展开后厚度为5.3mm。消息人士称，华为尚未给出下半年即将推出的可折叠机型的预计出货量。然而，由于与旗舰折叠机型相比价格相对实惠，预计出货目标可能会成倍增加。加上Mate X3，华为将不可避免地增加可折叠智能手机的总零部件订单。

5、消息称塔塔集团将在印度生产苹果 iPhone 15 / Plus 手机

预计苹果将在今年 9 月发布 iPhone 15 系列新手机，现在新的报告称 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 将在印度组装，塔塔集团已经获得 iPhone 15 系列组装订单，及在该国的分销权。

根据 TrendForce 一份新报告，塔塔集团将在印度组装一小部分 iPhone 15 系列智能手机，该集团最近收购了纬创，因此它现在拥有在印度的 iPhone 生产线。塔塔集团将成为印度 iPhone 制造的新合同合作伙伴，也是继富士康、和硕和立讯精密之后苹果的第四家制造商。

新品技术

6、芯盛智能发布高性能PCIe SSD，开源架构助力自研存储创新升级

芯盛智能发布基于RISC-V开源架构主控芯片的高性能PCIe SSD——EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000，全面兼容3D TLC和QLC颗粒，并与国内主流CPU、OS、整机厂商适配兼容，以开源架构助力自研存储创新升级，为用户带来安全高效的数据存储体验。

EP2000Pro搭载XT8111V110主控，采用3D TLC NAND，具备PCIe3.0 x 4高速接口，支持NVMe1.4协议，顺序读写高达3500/3300MBps，4K随机读写可达237K/600K IOPS，MTBF 150万小时，运行功耗≤4w，空闲功耗≤0.5w，容量从256GB～2TB均有覆盖，兼容国产平台。通过不同国产设备适配测试，EP2000Pro在国产平台下，和同类型国外PCIe3.0产品相比，在文字处理、表格、幻灯片等办公文件的打开速度上提升15%~25%，同时打开影院、浏览器、社交等应用软件的速度同步提升5%~20%。EP2000Pro以超高的读写、稳定的性能得到客户的认可，是桌面办公领域的首选之作。

7、Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同类产品中拥有出色的稳健性、易用性和高效率

CGD宣布推出其 ICeGaN™ 650 V 氮化镓 HEMT H2 系列产品，该器件具备业界领先的稳健性、易用性，可实现历史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能栅极接口，该接口几乎消除了典型 e-mode GaN 的弱点，过压稳健性显著提高，可提供更高的噪声抗扰阈值，实现 dV/dt 抑制和 ESD 保护。

与上一代器件相同，新型 650 V H2 ICeGaN 晶体管的驱动方式与 Si MOSFET 类似，无需复杂低效的电路，而是采用商用工业栅极驱动器。最后，与硅器件相比，H2 ICeGaN HEMT 的 QG 低 10 倍，QOSS 低 5 倍，这使得 H2 ICeGaN HEMT 在高开关频率下能大幅降低开关损耗，并缩小尺寸，减轻重量。基于这些优势，该产品在同类产品中具备领先的效率性能，并且与 SMPS 应用中业界出色的 Si MOSFET 相比，其性能提升了 2%。

投融资

8、中融科技完成B轮融资，系湿电子化学品企业

近日，福建中融科技有限公司完成B轮融资，由招银国际旗下长江招银基金、福州金控、海创汇基金等共同投资。本轮融资主要用于扩大企业产能、持续提升产品研发、团队建设能力及市场拓展。

中融科技官网显示，中融科技成立于2015年11月，专注于湿电子化学品生产、应用、研发和服务，致力于面板、半导体、光伏、新能源等领域湿电子化学品一站式服务，主要产品有剥离液、蚀刻液、稀释剂、NMP等。现已成功供应高纯度湿电子化学品给京东方、华佳彩、天马微电子、三安半导体、兆元光电等多家终端企业。

9、领鹊科技完成近千万美元A+轮融资

领鹊科技宣布完成近千万美元A+轮融资。本轮融资由XVC领投，老股东Atypical Ventures跟投，行云资本继续担任独家财务顾问，本次融资将用于产品的研发制造以及商业化推广。

领鹊科技成立于2021年，是一家建筑机器人研发与制造商，聚焦建筑装修领域，创始人及核心团队具有博智林、科沃斯、众能联合等公司的研发及高管履历背景。目前机器人产品覆盖装修领域的油工、地坪施工，提供高精准全自动施工的方案。其中腻子乳胶漆一体机器人、地坪研磨机器人已实现产业化应用，2022年施工面积达100万平方米。