MEMS传感器芯片生产企业中芯集成上交所科创板上市

2023年5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称“中芯集成”，股票代码“688469”。

中芯集成本次发行169,200.00万股股票，每股发行价格5.69元，发行后的总股本为676,800.00万股。本次公开发行募集资金拟投资于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目及二期晶圆制造项目。

据披露，MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目总投资65.64亿元，拟通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发，将生产能力由月产4.25万片晶圆扩充至月产10万片晶圆。项目实施主体为中芯集成。

二期晶圆制造项目总投资110.00亿元，拟建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。项目实施主体为中芯集成控股子公司中芯越州。项目已于2022年10月量产，计划于2023年达产。

资料显示，中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。其工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。2020年至2022年营业收入分别为73,915.55万元、202,393.65万元和460,633.77万元，归属于母公司所有者净利润分别为466,726.94万元、447,832.84万元和344,376.39万元。