博通最强芯片，罕有曝光

说到高端开关，过去几年我们一直在努力在 STH 上更频繁地展示这些设备。虽然我们十多年来一直专注于服务器 CPU，但现代交换机 ASIC 正在推动 I/O 远远超出现代 CPU。我们最近有机会向我们的读者展示一块 Broadcom Tomahawk 4 交换机 ASIC。这是一款非常受欢迎的芯片，但 Broadcom 几乎没有营销，所以人们可能没有见过它。

这个巨大的芯片就是 Broadcom Tomahawk 4。它具有超大带宽，在业界非常受欢迎。

单独展示芯片并不一定能说明它有多大。这是 Broadcom Tomahawk 4 旁边的第 4 代 Intel Xeon 可扩展“Sapphire Rapids”服务器 CPU。

虽然您可能会认为 Tomahawk 4 是一款低功耗芯片，但这里有一个 用于 AMD EPYC SP5 Genoa 的 Dynatron J12，旁边是覆盖其 Broadcom Tomahawk 4 芯片的 FS 64 端口 400GbE 交换机的散热器。

当然，Tomahawk 4 的主要特点是提供连接性。64 个 400GbE 端口意味着我们有很多 I/O 引脚。这是战斧 4 的底垫侧。

Tomahawk 4 位于 LGA8371 插座中。这个似乎是由 TE Connectivity 制造的。

由于我们没有合适的吸盘，这里是用手将 Tomahawk 4 从 LGA8371 插座中拉出。但我们建议你不要这样做！

这是插座中的芯片，插座保持打开。这里的保留更类似于 AMD EPYC 7001-7003 Naples/Rome/Milan，而不是 Genoa 或 Xeon，因为保留支架提供了保持芯片所需的力。现代服务器 CPU 使用散热器进行必要的夹紧力。

这是插槽中的 Tomahawk 4。

这是另一个魅力镜头，因为人们很少看到这个。

这是反面。

这可能是人们每天都看不到的东西。我们审查过的大多数开关都将开关 ASIC 焊接到主开关 PCB 上。这是不同的，这使我们能够展示这种观点。

没有合适的设备，但已经完成了像Ampere Altra / Altra Max这样的芯片帮助我们准备进行此安装。这是一个大插槽，我们预计服务器 CPU 将在 2023/2024 年开始使用更高引脚数的插槽。

虽然 400GbE 很有趣，但 Broadcom 已经拥有我们在 2022 年 OCP 峰会上看到的800GbE 一代Tomahawk 5 ，并且具有共同封装的光学器件。如图所示，这是一块Broadcom Tomahawk 5 51.2Tbps 交换芯片，板载八个 64 通道硅光子引擎。在展厅的运行中，该芯片使用液体冷却。这些芯片消耗大量功率，因此使用液体回路而不是大型散热器/风扇有助于使展会现场演示成为可能。

这种新芯片能够通过减少将信号驱动到交换机前端的可插拔光学器件的需求，以 5.5W 的功率为 800Gbps 的流量供电。对于某些参考框架，Tomahawk 4 Humboldt 25.6T 联合封装光学平台对于 800Gbps 链路的功率约为 6.4W。

可以看到这是在测试夹具板上。这不是我们期望大多数读者购买的开关。相反，它似乎是一个验证平台。虽然开关芯片上的液体冷却对一些读者来说可能看起来很疯狂，但这里是 Facebook（现在是 Meta） Edgecore Minipack的散热器单元，带有较旧的 Tomahawk 3 代：

仅仅冷却现代交换机就需要大量的电力。这就是 Facebook 展示的 Minipack 交换机的冷却能力。人们可以理解为什么液冷开关不仅仅是一个疯狂的展示厅演示创意。

如果您想查看 Tomahawk 5 芯片本身，这里是一个静态单元，冷却器已关闭。与现代 CPU 相比，它们的封装相对较大，甚至与下一代AMD EPYC Genoa相比。这样做的原因是开关芯片是为大量 I/O 设计的（因为这是主要的开关功能），因此封装需要额外的空间来放置引脚来为 I/O 提供服务。

不幸的是，这不是共同封装的光学版本。我们看到了令人敬畏的 Broadcom 联合封装光学和硅光子学 OCP 峰会 2022，Broadcom 宣布了一个 CPO 版本。这里的主要进步是共同封装光学器件。移除可插拔光学器件的主要挑战之一是现状易于维护和改变。例如，如果需要更长的链路，可以插入更长距离的光学器件。对于较短距离的运行，可以使用DAC或AOC 。

我们已经看到英特尔和 AMD 等公司讨论了未来在芯片上共同封装光学器件的需求。业内大多数人都认为 CPO 开关甚至芯片间互连的节能将会实现。Broadcom 显然有一个战略，它正在其行业标准的交换芯片上执行，如 Tomahawk 系列。