Apple测试最强芯片：12个CPU和18个GPU

来源:半导体行业观察发布时间:2023-05-15861浏览

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自彭博社，谢谢。

Apple 向其自己设计的 M 系列芯片的过渡在整个行业引起了冲击波，至今仍在回荡。在准备推出搭载M2 芯片的最新款 Mac之际，一位声望很高的内部人士分享了首款 Apple M3 芯片的一些关键规格，据称该芯片已经在测试中。

根据他的内部消息来源，彭博社的 Mark Gurman概述了即将推出的 Apple M3 Pro SoC 产品：12 个 CPU 内核、18 个图形内核和 36GB 板载 RAM。M3 SoC 还声称是第一款采用 3nm 制造的 Apple Silicon M 系列芯片。

根据该报告，该公司已开始对配备 M3 芯片的下一代 Mac 进行测试，使用第三方应用程序对其进行测试，以确保与其软件生态系统的兼容性。这不是我们第一次通过这个方法提前了解新芯片。该公司此前透露了即将推出的 15 英寸 MacBook Air 和 Apple Silicon Mac Pro以及许多之前基于 M2 的机器的规格。

该公司需要新的方式来吸引客户回到产品阵容中，而 M3 可以提供帮助。苹果 Mac 业务上个季度的销售额下降了 31%，低于分析师本已悲观的预期。

那么M3长什么样呢？嗯，至少一个测试版本有 12 个 CPU 核心、18 个图形核心和 36 GB 内存。这是根据 App Store 开发人员收集并与 Power On共享的数据得出的。CPU 是该芯片的主处理器，由六个处理最密集任务的高性能内核和六个用于处理需要较少功率的操作的效率内核组成。

该特定测试中的芯片本身运行在配备即将推出的 macOS 14.0 的未来高端 MacBook Pro 中，并且可能是明年即将推出的 M3 Pro 的基础版本。

这是与入门级 M1 Pro 和 M2 Pro 的比较：

M1 Pro（2021 年 10 月发布）：

八个 CPU 内核（六个高性能内核/两个节能内核）
14个图形核心
32GB内存

M2 Pro（2023 年 1 月）：

10 个 CPU 内核（六个高性能内核/四个节能内核）
16个图形核心
32GB内存

M3 Pro（测试中）：

12 个 CPU 内核（6 个高性能内核/6 个节能内核）
18个图形核心
36GB内存

如果测试中的芯片确实是基础级别的 M3 Pro，那将意味着与 M2 Pro 相比核心数量的增加类似于从 M1 Pro 到 M2 Pro 的跳跃。它将拥有两个更节能的 CPU 内核和两个图形内核。在这种情况下，高端配置的内存量也增加了 4GB。

如果 M3 Max 获得与 M2 Max 相似的增益（与 M1 Max 相比），那将意味着苹果的下一代高端 MacBook Pro 芯片可能配备多达 14 个 CPU 内核和超过 40 个图形内核。进一步推测，这将意味着 M3 Ultra 芯片可以达到 28 个 CPU 内核并运行超过 80 个图形内核，高于 M1 Ultra 的 64 个内核限制。

我敢肯定你在想：Apple 怎么可能在一块芯片上安装那么多内核？答案是 3 纳米制造工艺，该公司将在其 M3 系列中改用该工艺。这种方法允许更高密度的芯片，这意味着设计人员可以将更多的内核装入已经很小的处理器中。

我相信第一批配备 M3 芯片的 Mac 将在今年年底或明年初上市。据我所知，虽然第一款配备 M2 芯片的 15 英寸 MacBook Air 将于今年夏天上市，但该公司已经在开发基于M3 的 iMac、高端和低端 MacBook Pro 以及 MacBook Air。

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