越亚半导体超21亿元FCBGA封装载板项目开工

集微网消息，5月12日，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目在江苏南通举行开工仪式。

图片来源：南通发布

南通发布消息显示，FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税销售12亿元。

据了解，二季度南通市北集成电路产业园拟开工项目5个。除南通越亚二期外，还包括通富通达先进封测项目等。

通富通达先进封测项目由通富微电子股份有限公司投资建设，计划总投资75亿元，用地约217亩，拟新建研发、生产、办公及配套用房约25万平方米，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线。（校对/刘沁宇）