集微咨询发布《Chiplet产业链研究报告》

后摩尔时代，在成本驱动、性能平衡、市场驱动技术投入等多因素交织下，Chiplet产业链雏形已经悄然形成。作为延续摩尔定律的新技术，Chiplet在一定程度上缓解了算力芯片在迭代过程中先进制程的成本问题，使芯片在性能和成本之间找到了新的平衡。

为帮助行业人士从技术、市场、产业链、国内外局势多角度了解Chiplet概念，集微咨询隆重推出《Chiplet产业链研究报告》，从半导体行业发展背景及国内外发展现状两个维度对Chiplet相关产业链与企业布局展开分析，详细解读了Chiplet相关技术发展情况和商业落地现状，以及各环节的机遇与挑战，并清晰梳理出了行业机会点。

Chiplet：延续摩尔定律的新技术

大算力时代下，异构系统作为算力时代的解决之道，超异构系统和Chiplet互相成就，通过异构融合将不同的芯粒集成到一起，为芯片设计提供了规模数量级的设计方案。集微咨询（JW Insights）认为，Chiplet不仅可以解决产业化中单芯片在先进工艺下的良率极限和成本问题，还通过可复用、灵活的芯粒自由搭配实现产品快速定义和设计，解决设计效率问题，并借助先进封装实现系统微型化、集成化，具备良好的产业化落地前景。

与传统SoC方案相比，Chiplet将不同的模块、制造成不同的die再封装到一起，具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。

集微咨询（JW Insights）指出，Chiplet目前面临从底层封装技术、架构设计、接口标准协议的统一等方案的挑战。

Chiplet相关产业链的机遇与挑战

集微咨询（JW Insights）认为，目前，Chiplet对产业链的影响将主要集中在IP、EDA和封测领域。具体来看，Chiplet将改变IP Vender的商业模式，包括企业括经营模式的改变、IP芯片化的趋势等。同时，Chiplet对EDA工具提出了更高的要求，但也给国内企业带来了发展机遇。

此外，Chiplet还将带动具有先进封装能力的厂商及相关测试机、ABF载板厂商的发展。

集微咨询（JW Insights）分析指出，异构集成测试需保证每一颗Die都能正常工作，要求全检。IP硬件化与标准IP设计不同，设计难度加大，使得测试方法更加复杂和困难。为保证Chiplet良率，测试设备数量和性能要求提高；同时，Chiplet封装的堆叠形式对载板层数、面积需求增加。

Chiplet相关产业链国内布局

对于国内Chiplet相关产业链的发展与建设，集微咨询（JW Insights）认为，国内IP Vender、EDA企业可基于自身产品/技术基础，通过合作模式加强整体市场竞争力；国内测试机及载板重点关注高端SoC、存储测试机和ABF载板。

整体来看，集微咨询（JW Insights）认为，后摩尔时代，Chiplet给产业带来了发展机遇。Chiplet技术已较为成熟，国外顶尖设计大厂已形成闭环生态，并在小范围实现商用，等待市场成熟，进行规模化商用推广。国内相关企业也在积极布局，但基于国内产业基础现状，商用落地仍需全产业链协同发展并辅助政策支持。

本报告共设4大章节，基于半导体行业发展现状，结合十余家产业链上下游国内外企业案例分析，从技术发展、商业模式、市场格局等多个维度，来详细阐述Chiplet对IP、EDA工具、封测等多领域的不同影响，以及给各个领域带来的挑战与暗藏的发展机遇。

更多精彩分析尽在《Chiplet产业链研究报告》。目前，报告全文已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击”集微报告”栏目，即可进行订购。

查看更多报告请点击