设备、射频、传感器、储能国产新势力各展风采 芯力量第十七场圆满闭幕！

集微网消息，5月12日，芯力量初赛第十七场顺利闭幕，本场汇聚专业的射频ATE供应商、基于新一代无线通讯技术的射频前端芯片的研发及产业化企业国内领先的MEMS传感器芯片产销商及新型电源电池管理SoC芯片平台及户外储能单芯片解决方案四大优质项目，多维度展示半导体行业国产化实践进程。近百家专业机构代表全程聆听了会议，现场投资人精彩的点评和高质量互动获得与会人员的一致认可。

以下是参加本次路演的设备、射频、传感器、储能项目现场精彩演绎：

在路演环节，第一个项目来自南京派格测控科技有限公司（简称“派格测控”）。派格测控是⼀家致⼒于半导体测试⾏业的产品开发、销售和服务的⾼新技术企业。专业的团队为客户提供优质的、完整的ATE解决方案和服务。

派格测控的项目优势在于产品创新、先进技术及品牌知名度。

在产品创新方面，派格测控在射频芯片测试机及高速ADC/DAC测试机等多款产品上有诸多创新点，比如率先支持32端口射频器件测试，产品无论性能还是功能都是业内领先。

在先进技术方面，派格测控专注射频领域，建立较高技术壁垒，并获得高技术壁垒带来的利润红利。目前，派格测控近百人团队中，研发人员占比已超过70%。得益于研发人员的不断深耕，派格测控获得了射频测试领域多项发明专利授权。

在品牌知名度方面，派格测控在射频领域拥有众多客户，知名度和认知度很高，产品获得用户一致好评。快速响应是派格测控的企业特点，凭借着高效的运营及稳定强大的业务能力，派格测控与业内多家代表性客户已经达成合作。

派格测控市场部负责人徐佩表示，未来公司将先精后全，站稳单一细分领域龙头积极拓展其他领域，同步扩展国内射频芯片设计公司和OSAT厂，保持该领域龙头企业位置。

第二个项目来自芯百特微电子（无锡）有限公司（简称“芯百特”）。芯百特于2018年10月成立，总部位于无锡市惠山经济开发区，具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，兼顾性能成本和供应链能力，创新地提出产品设计和方案。芯百特致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，为国人提供中国芯。

芯百特的品牌亮点在于核心团队、领先工艺及资源配套。

芯百特核心团队来自国内外顶尖大厂，创始人张博士是国际知名的技术专家，曾在Skyworks、Qorvo、高通等顶尖射频前端公司担任研发和管理，具有多年经验的研发高端射频前端的团队，具备全栈式方案和大规模量产的经验，此前推出的相关射频解决方案产品性能达到国际领先水平，市场反应空前。

芯百特团队产品线覆盖了5G小基站/手机、WiFi、物联网、车联网等多个场景，团队熟悉CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺。值得一提的是，GaAs工艺上的设计是实现5G高端射频的核心能力之一，芯百特在这一领域国内水平领先。此外，芯百特团队具备PA/LNA/SW/Filter等多种器件电路设计能力，并将多个射频器件集成为FEM及PAMiD产品，性能更高、功耗更低、性价比更高。

芯百特供应链资源丰富，凭借核心产品的优异性能，多款产品已实现量产或小批量试产，进入华为、中兴和三星等知名品牌商的供应链。芯百特在上游具备第三代半导体材料的渠道，下游与代工、封装和测试企业、系统级厂商紧密合作，融资获得小米长江和台联电等产业资本的投资，为产品打入大厂的供应链奠定了基础。

路演第三个项目来自上海迷思科技有限公司（简称“迷思科技”）。迷思科技是一家专业从事MEMS传感器芯片设计、模块封装与销售的初创高科技企业。公司掌握国际领先的“微创手术”工艺，可覆盖多种主流MEMS传感器，并实现低成本、高良率规模制造。

迷思科技核心竞争力在于技术团队、制造技术及系列化产品。

在团队方面，迷思科技拥有国际水准的技术团队，公司初创团队来自中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室，团队有国际水准的研发实力和丰富的科研实战经验，并且与业界长期保持产品技术转化等合作。

在制造技术方面，迷思科技拥有核心的MEMS传感器规模制造先进技术，团队独创的“微创手术”MEMS制造技术，处于国际领先水平，已在实验室打磨超过十年，成熟可靠，可覆盖很多种类的主流MEMS传感器，实现低成本高良率制造。

在公司产品方面，迷思科技手握成熟的、可量产的系列化产品，产品已向多家客户送样并通过验证，开始批量供货。迷思科技在各层次压力芯片均有布局，陆续推出全球最小绝压系列芯片，覆盖100~700kPa，并将拓展至1.5MPa；差压芯片方面，迷思科技已推出1~10kPa微差压芯片，引起强烈反响；在高端领域，迷思科技的高温压力芯片已通过客户验证，打破国外垄断。

最后一个项目来自北京鸿智电通科技有限公司（鸿智电通）。鸿智电通是一家专注于新能源领域的半导体产品创新企业。产品聚焦智能BMS+AFE +Driver主控芯片，智能电机主控芯片、AIoT处理器芯片等。通过芯片+板级+AI软件升级的创新方式，为客户提供高性价比、更高可靠性的电池电源管理解决方案。

鸿智电通的项目亮点在于产品集成、先进技术及行业团队。

首先在产品集成上，鸿智电通拥有行业唯一超大集成高压大功率数模混合智能BMS+AFE+Driver系列芯片，硬件软做，可广泛应用于新能源设备，如储能、移动电源、消费电子等灵活丰富的应用场景。行业首创36V HVCMOS工艺、数模一体化SoC设计、超大规模集成、大功率、高精度、低延时电源电池电机主控芯片

其次在先进技术上，鸿智电通始终致力于实现方案创新及智能化，提升行业智能化水平。通过30年数字模拟算法积累，拥有具有高门槛的数模混合及HVCMOS先进工艺应对增长需求。鸿智电通拥有行业首创36V HVCMOS工艺、数模一体化SoC设计、超大规模集成、大功率、高精度、低延时电源电池电机主控芯片，以及全球领先的120V高压芯片工艺、数模一体化设计、超大规模集成、大功率、高精度工业车规级BMS SoC+ AI BMS芯片组。目前，鸿智电通已经获得了40多项专利。

最后在行业团队上，公司行业专家级团队均来自海内外知名IC设计公司，拥有系统级算法、高压数模混合SoC、高性能计算、车规级产品丰富经验，核心管理团队覆盖芯片产品、研发、营销各环节，职能体系完整，技术实力雄厚。

自此，第五届“芯力量”第十七场初赛线上路演已圆满结束。同时，预告一下，第十八场初赛路演为“武汉专场”，依然为线上形式，将于5月18日举办，敬请关注！

此外，第五届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。

（校对/赵月）