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来源:芯师爷发布时间:2023-05-122327浏览
询问 AI综合彭博社和财联社的报道，印度计划重新开放100亿美元奖励及援助的申请程序，以鼓励本土芯片制造。据悉，此次申请流程将保持开放式，取消了之前 45天内提交申请的时间限制，而是改为直到100 亿美元激励预算用完为止。
图为彭博社报道页面
此前，2021年12月，印度政府为鼓励本地芯片制造，提供了100亿美元的政府资金，用于兴建印度本地半导体产业链，并表示，自2022年1月1日开始，企业可以在45天内申请财政支持，政府将承担建设芯片工厂的一半成本。
01
45天申请窗口 仅吸引三位申请者
不过，短暂的申请开放窗口仅吸引了三名申请者。其中包括印度亿万富翁Anil Agarwal的韦丹塔矿业资源公司，其称将与鸿海在印度古吉拉特邦建设半导体和液晶显示器的合资工厂。
另一名申请者则是印度财团塔塔集团，其宣布进入半导体制造、封装和测试领域，计划在五年内向半导体领域投资900亿美元。
不过，彭博社报道称，截止目前，这三名申请者都没有取得太大进展。
02
最终获得资助 并非易事
对于韦丹塔和鸿海来说，在印度生产半导体并非易事。首先半导体生产是一项艰巨的任务，而两者在制造芯片方面都没有丰富的经验。其次，在启动资金上，韦丹塔自身背负着沉重的债务，这意味着建立芯片厂的计划很大程度上取决于印度政府的援助。
而最终争取到印度政府的资金也并不容易。据彭博社援引知情人士的消息，韦丹塔还需要采取更多艰难的步骤。这些步骤包括，对芯片项目进行详细披露，包括是否与生产技术合作伙伴签订了坚定、具有约束力的协议，以及股权和债务安排的融资计划。申请人还需要披露他们将生产的半导体类型及目标客户。要获得印度政府全部50%的支持，申请者还需要使用相对复杂的28 纳米或更先进的技术制造芯片。
韦丹塔方面则透露，与鸿海的合资晶圆厂将在今年Q4动工，并在2027年上半年获得盈利，鸿海已为合资公司取得“生产级、大批量 40 纳米技术”以及“开发级 28 纳米技术”，但未透露该技术的来源。而据彭博社报道，韦丹塔一直在与美国格芯和意法半导体就芯片制造技术授权进行谈判。
03
提升芯片生产能力 印度面临重重挑战
据悉，随着电子制造商将组装业务迁往印度，印度的芯片消费量正在上升。根据 Counterpoint Research 的数据，印度的芯片市场将在 2026 年达到约 640 亿美元，是2019年的三倍。
不过，从韦丹塔的进展来看，印度提升本土芯片产量的计划依旧面临着重重挑战。在印度建设新半导体工厂，不仅需要耗资数十亿美元配备大型基础设施，还要求专业人才的参与。此外，半导体产业还依赖一个完整的供应网络，覆盖从化学品到机械到电子元件等的供应，而这些在印度尚未完全发展。
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