行芯亮相ISEDA 2023，助力EDA创新生态

5月8日-11日，首届EDA国际研讨会（International Symposium of EDA，ISEDA）在南京扬子江会议中心盛大开幕，本次大会集聚了众多设计自动化企业、高校、科研院所和专业机构等，围绕工艺和模型、模拟电路EDA、数字设计与验证、物理实现、晶圆制造、封装与多物理场、新兴技术融合等领域展开深入研讨交流。

行芯作为国内领先的EDA Signoff解决方案供应商，受邀参展并发表演讲，与国内外知名学者、高校专家、企业大咖同台交流，探讨新的挑战，展示前沿技术。

行芯研发总监张润捷博士于5月10日，受邀发表《The Challenges and Opportunities of Signoff in Modern Designs》专题报告。

张润捷博士在演讲中说到：

随着半导体技术进入“后摩尔时代”，设计复杂性不断演进以及场景数量成倍增加，先进工艺节点签核工具面临着巨大的技术挑战。如寄生参数提取过程中如何在精度与性能间更好地取舍；EMIR分析中如何构建更加真实的场景，避免分析结果过于悲观，以及功耗分析中如何使用概率传播技术提升整体分析效率。

自2018年成立以来，行芯基于底层架构与算法上的突破与创新，从零到一打造了RC参数提取、电迁移、电压降、功耗、多物理场等领域的Signoff平台，全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标。

未来，行芯将始终秉承“与芯同行，赋能中国芯”的使命，坚持创新驱动发展，持续致力于研发行业领先的EDA工具链，以突破性的EDA技术全面助力集成电路产业发展，为后摩尔时代前沿技术探索持续贡献创新力量。