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来源:冯一文发布时间:2023-05-121742浏览
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集微网消息,近日,徐州高新区先导半导体薄膜材料项目传来新进展。
铜山发布消息显示,目前正在建设的是10号建筑,建筑面积36000平方米,预计六月底封顶,8月底完成交付使用。同时,前期装修工程也在设计中,今年年底内部装修和设备安装完成80%。
据悉,该项目总投资67亿元,主要生产半导体薄膜材料,项目预计明年初具备生产能力,全部达产后可实现年产半导体靶材约100吨,键合丝约5万米、微电子用靶材约200吨、稀贵金属粉末约300吨、衬底材料约100万片。
值得一提的是,在江苏省2023年重大项目中,徐州先导半导体薄膜材料及设备项目在列。(校对/刘沁宇)
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