先进封装传来好消息！英伟达紧急加单！
来源:半导体圈子发布时间:2023-05-121367浏览
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来源：中国半导体论坛
报道称，由于先进封装产能也需要计划排产，台积电CoWoS月产能也大约仅在8000~9000片，若加紧急预定的产能，台积电每个月约平均会多出1000~2000片的CoWoS产能，届时CoWoS产能将持续吃紧。
赞助商广告展示AI发展带动高性能计算（HPC）芯片火热，各方积极争取台积电的先进制程与先进封装，特别是在HPC领域大有成果的CoWoS技术。
台积电曾表示，2023年先进封测需求可能略比2022年稍弱，业绩占比约6~7%，将低于2022年的7%。
相关厂商分析，由于CoWoS衍生型技术都陆续获得客户肯定，预计HPC的高获利、以及产能的增加，可以支撑先进封测业务维持台积电营收的一定比重。
英伟达与台积电合作密不可分，不久前，英伟达曾表示，经与台积电、ASML及新思科技四方的合作，经历四年开发，英伟达完成全新的AI加速技术Culitho。黄仁勋预告台积电将于6月开始对cuLitho进行生产资格认证，用于提升2纳米制程良率，并缩短量产时程。
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