罗杰斯宣布AMB/DBC陶瓷基板中国扩产计划

来源：罗杰斯官网

5月9日，罗杰斯宣布curamik®AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接键合铜）基板在中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。

来源：罗杰斯官网 ，curamik® 金属化陶瓷基板

先进电子解决方案（AES）事业部副总裁兼总经理Jeff Tsao表示：“为了更好地支持我们全球的客户，并满足电动汽车、混合动力汽车和可再生能源应用中日益增长的功率基板需求，我们计划在中国建造一座先进的新工厂。建成后，这座新工厂将有助于缩短交付周期，并深化我们与亚洲客户之间的技术合作。几十年来，我们一直是行业领先的功率模块供应商值得信赖的合作伙伴，为他们提供高效可靠的功率半导体基板。而今天宣布的扩产计划将进一步巩固这一地位。”

一直以来罗杰斯专注于支持整个市场的需求增长，在持续提升现有设施产能的基础上，加大新的投资来扩大产能。罗杰斯将在2023年第二季度财报电话会议上讨论扩张计划，任何进一步的消息也将届时公布。罗杰斯持续预计2023年全年的资本支出将在6500万至7500万美元之间。

2022年中国新兴科技产业投资分析报告

第一章：2022年中国新兴科技产业投资分析综述

1. 2022年中国新兴科技产业投资规模

2.2022年中国新兴科技产业投资分布

3.2022年中国新兴科技产业投资区域

4.2022年中国新兴科技产业投资分析

第二章：2022年中国半导体产业投资分析

1. 2022年中国半导体产业投资规模

2.2022年中国半导体产业投资分布

3.2022年中国半导体产业投资区域

4.2022年中国半导体产业投资分析

4.1 2022年中国半导体晶圆制造产业投资分析

4.2 2022年中国半导体封装测试产业投资分析

4.3 2022年中国半导体材料产业投资分析

4.4 2022年中国半导体芯片设计产业投资分析

4.5 2022年中国半导体设备产业投资分析

第三章：2022年中国光电显示产业投资分析

第四章：2022年中国印刷线路板产业投资分析

第五章：2022年中国消费电子产业投资分析

第六章：2022年中国新能源产业投资分析

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