芯原股份戴伟民：科创板门槛提高，企业退市将是新常态

集微网消息，5月12日，在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份董事长戴伟民在致辞中表示，去年科创板首日破发是常态，公司占比达40%，今年开始的科创板退市则将是新常态，而且科创板的门槛也在逐年提高。

戴伟民指出，目前科创板已有两家公司退市，放眼全球资本市场这是很正常的事情，纳斯达克的退市率是8%，其中一半是强制退市；纽交所是6%，其中三分之一是强制退市。加上从去年今年到明年年初，由于芯片公司融资难的问题，中国将会出现一批新的基金，助力企业之间的并购发生。

虽然IC设计公司已经不再是资本眼中的香饽饽，但仍有一些投资公司在关注优秀的初创企业。本届以“AR/VR/XR·元宇宙”为主题的松山湖中国IC创新高峰论坛上，就有10家本土公司在集中发布了10款代表了中国IC先进设计水平，与元宇宙相关硬件设备需求密切结合的国产芯片，引起各界广泛关注。

据戴伟民介绍，2011年至今，松山湖中国IC创新高峰论坛已经连续举办13届，每年推介8-10款国产芯片，94%实现量产。总计有71家公司参与产品推介，会后推介公司的上市率达22.5%。